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产业报告——PCB 的产业链和竞争力分析 PCB 及原材料分析 产业相关公司评析 印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达 450 亿美元， 在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。如今电子产品日新月异，价格 战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。PCB 行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐 转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的 PCB 市场。 低端 PCB(4 层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格 经常面临下游厂商压价的挤压。而高端 PCB(HDI 等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产 周期较长，在中国处于供不应求的状态。 中国PCB 厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的 PCB 厂商还有很大的成长空间。 CCL(覆铜板)和下游整机产品隔着 PCB 板，价格传递没有这么直接，集中度比较高，议价能力比 PCB 高， 但产品用途单一导致对 PCB 的依赖很强；由于低端产品和特殊的 PCB 板材的需求，导致成本低、和针对 特定细分市场的规模小厂商的有生存空间，行业整合的难度较大。 CCL 大厂商推行规模领先战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能的释放集中在 2007～2008 年，但 2008 年上半年是传统淡季，价格战难以避免。从长期看集中是一种趋势，但短期利润损失的阵痛 难免。 原材料涨价使上游厂商毛利丰厚，加上中国政府加强对环境的保护，加速了下游行业的整合，提高进入门 槛，迫使竞争力弱的企业退出行业。 PCB 的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产，电子纱产业向薄纱方向发展，有窑炉厂 in-house 趋势。 电子布的生产规模取决于窑炉的大小，投资较大，集中度更高。 技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是 PCB 厂商获取高额利润的关键。 一、PCB 的产业链和竞争力分析 (一) PCB 产业链分析 印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点 间连接及印制组件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的 作用，是电子产品的关键电子互连件。印刷电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影 响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平可在 一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。 玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤 网址：www.PCB www.PCB 网城.com 地址：深圳市南山区南海大道现代城 B 栋 607 室 电话：0755传真：0755 Email ：sales@PCB 缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，3 万吨的窑炉需要 4 亿人民币，新建窑炉需要 18 个月，景气周期难以掌握，且一旦点火必须 24 小时不间断生产，而且过五年左右，必须停产半年维修， 进入退出成本巨大。 玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的 40%(厚板)和 25%(薄板) 。 玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以 来几乎没有规格上的太大变化。和 CCL 不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在 0.50~1.00 美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的 70%左右。上下游的关系为营运关键， 一台织布机的价格为 10~15 万，一般为 100 多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求 较高，达千万级，织布的产能扩充容易，比较灵活。 铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的 30%(厚板)和 50%(薄板) 以上，因此铜 箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的应用较广，不单应用于覆铜板行业，当覆铜板行业不景气时， 铜箔厂商可以转产其他用途的铜箔。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，随着铜价的节节高涨，铜箔厂 商把成本压力向下游转移。铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给不足，高档铜箔仍需大量进口，投资办厂 的成本也很大。 覆铜板(简称 CCL) ：是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后，制成半固