松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析（II）.pdfVIP

覆铜板资讯 (2010年第 1期) ·覆铜板、I~p~q板技术 · 松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析 (II) 南美覆铜板厂有限公司 张家亮 摘 要：本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略，详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料 MEGTRON4的诸多性能，包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔 性能和去胶渣性能等，MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性，主要应用于网络设备 (服务器、路由器)、 测量仪器等领域。 关键词：松下电工；低介电常数；高耐热性；覆铜板；MEGTRON4；发展 (接2009年第5期) 对于通讯、电子、航空航天等涉及国计民 5．6IVH充填性评价结果 生领域的电子产品，印制电路板的失效会造成 ■R．5620 重大的经济损失，镀通孔失效是PCB的主要失 效方式，PCB镀通孔的可靠性问题很复杂，涉 及到化学 (如化学沉铜、电镀、镀液)、材料 (如覆铜板的种类、镀层的结晶和晶粒结构)、 物理 (如镀液中物质的质量迁移、扩散)、机 械 (如钻孔中的切削和散热)以及力学 (如孔 壁中的热应力、应变集中、疲劳断裂)等诸多 方面的问题。图l4为R一5620(MEGTRON4 + 鍪 黧豳潮嘲豳■一O,8mmt3 3s 的半固化片型号)的IVH(InterstitialViaHole) B／H 充填性比较，结果与松下电工一般高TgFR_4 站 豁嗽m 相似。 嚣0 辨 { 硝O 拍 5．7无铅兼客性能 欧盟Rolls指令对PCB与覆铜板的影响主 — Iv H 壳 壤 性 R 一58 20 要是无铅焊接，而受无铅焊接影响的是覆铜板 的耐热性，即覆铜板如何兼容无铅焊料。再流 焊温度的提高与高温时间的延长对覆铜板的耐 湿性提出了更高的要求。覆铜板从潮湿的空气 中吸收水分，潮气扩散到板材内部时就开始在 材料界面结合处聚集凝结。当印制线路板进行 再流焊接时，板材内部结合处的潮气就会蒸发， 图14 R．5620的IVH充填性比较 板材内部潮气的蒸气压随着再流焊温度的升高 覆铜板资讯 (2010年第 1期) · 覆铜板、ep~lJ板技术 ·