2015年LED产业研究.doc

PAGE PAGE 1 LED产业调研报告 LED（Light Emitting Diode）即“发光二极管”，是将电转化成光的半导体照明器件。作为全球最受瞩目的新一代光源，LED因高亮度、高效能、高稳定性、快速响应、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最具发展前景的绿色照明光源。 LED光源的突出优点表现在节能环保方面，其发光效率是传统白炽灯的10倍，节能灯的2倍以上，且寿命是白炽灯的100倍，节能灯的10倍。据统计，目前照明占全球电力消耗比重达19%，用电量达4万亿度，如全部换成LED仅需1.2万亿度，节约70%的用电量，大力发展LED产业成为解决当前全球性能源危机的一个重要手段。在此背景下，世界各国纷纷出台半导体照明发展的战略计划及相关鼓励政策，并逐渐禁用白炽灯。随着节能环保需求的日益增长，LED产业发展前景备受看好。2010-2011年LED上游外延、芯片项目的大规模投入，造成LED芯片成本不断下降，大规模通用照明开始逐渐替代传统照明。预计未来几年， LED产业将进入黄金增长期。 LED产业属于高科技、环保节能产业，市场潜力巨大，具备可持续发展性，是太仓港区有意培养和发展的新兴产业之一。对LED产业及产业链进行研究有助于更好的把握LED产业的发展动态，找出产业龙头环节，选准有助于带动产业发展的龙头企业，助力港区发展。 一、LED产业链概述： LED产业链按上、中、下游划分，共5个部分，即上游（衬底→外延→芯片）→中游（封装）→下游（应用）。（注，因LED芯片交易量大，计量单位为K，1K=1000颗芯片，1KK=100万颗芯片） 1、LED产业链上游（衬底、外延、芯片） LED产业链上游，即传统意义上的LED芯片生产环节，包括衬底、外延、芯片。LED衬底是用来生长LED外延片的基板材料，包括砷化镓（红黄）、蓝宝石（篮绿光）等。不同的衬底对应不同的LED发光波长，由于蓝绿光是目前市场的主流和未来的发展方向，因此蓝宝石基板是目前LED上游的主流衬底材料。LED外延生长是将发光材料在LED衬底材料上生长成特定的单晶薄膜。LED外延片已可发光，但需根据下游封装及应用需求，进一步进行正负极加工，并分割成为很多细小的LED芯片。LED近期的主要应用领域（背光、景观照明等），以及未来大规模替代传统照明，均需白色的发光波长，主要通过蓝光LED芯片结合黄色荧光粉发出白光。因此，目前市场主流为蓝光LED芯片，对应蓝光MOCVD机台及蓝宝石衬底。 2、LED产业链中游（封装） LED封装，即LED产业链中游，是根据下游应用市场需求，对LED芯片进行进一步加工，实现输入电信号、保护芯片正常工作、输出可见光的功能。LED封装技术主要分为传统的直插式LED（Lamp）和表面贴片式LED（SMD）（见下图）。 直插LED (Lamp)：是LED封装的早期形式,它的封装采用灌封的形式，先在LED成型模腔内注入环氧树脂，然后插入LED支架,并放入烘箱对环氧树脂固化，工艺简单、成本低。 表面贴装式(SMD)：贴片LED是新型的LED封装，采用了更轻的PCB板和反射层材料，改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚,使显示反射层需要填充的环氧树脂更少,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。同时，其具备更高的亮度、更大的亮度提升潜力以及适合规模化生产，是未来发展的主流。 市场应用上，传统的直插式LED主要应用于LED显示屏（如港区大楼内的欢迎牌），技术含量低、利润空间低、市场竞争激烈。而表面贴片式封装比直插式封装在下游市场应用端拥有更大的市场需求，表面贴片式封装主要应用于大尺寸液晶面板背光、LED照明方面，属于目前最大也是增长最快的市场。 表面贴片式封装的市场主流应用和发展方向是白光LED。白光LED可以通过两种封装方式实现：1）RGB（红、绿、蓝）三色LED芯片混合封装；2）蓝光LED芯片封装黄色荧光粉。RGB封装因为工艺复杂、成本高，仅用于部分高端领域，如LED背光中的高端产品。蓝光LED芯片封装黄色荧光粉是目前市场的主流应用产品。 3、LED产业链下游 LED下游应用主要包括LED背光、手机、交通指示灯/显示屏、LED照明、汽车产业等。 LED背光：是指采用LED作为液晶显示屏（LCD）的背光源。液晶面板作为图像显示单元，本身不发光，需加入背光源才能显示影像。传统上，液晶面板的背光源为冷阴极管（CCFL），有着包括使用寿命短（老化后亮度大幅降低）、尺寸难以缩小（影响液晶显示器厚度）、屏幕亮度不均匀、耗电量大。LED背光由于其高亮度、低功耗（相比CCFL，可降低液晶电视功耗达50%）、高寿命的特点，近年来逐渐取代CCFL。LED背光可分为侧入式和直下式。