【word】 一种微型温差电制冷器建模与性能分析.docVIP

【word】 一种微型温差电制冷器建模与性能分析.doc

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
一种微型温差电制冷器建模与性能分析 低温与超导 第39卷第6期 制冷技术 Refrigeration Cryo.amp;Supercond Vo1.39No.6 一 种微型温差电制冷器建模与性能分析 韦彬贵 一 (柳州职业技术学院,柳州545006) 摘要:温差电制冷技术广泛应用在半导体的降温和制冷中,但由于半导体器件的尺寸越来越小,导致传统的温 差电制冷理论和方法不再适用新的环境,尤其是在微型半导体器件中,非线性的热传导规律导致制冷模型和分析 方法都发生了改变.文中在深入研究了微型半导体器件中,温差电制冷技术的工作原理和过程.在此基础上,提 出了一种微型温差电制冷器的建模方法,给出了模型的主要关系式.最后对研究的制冷模型进行了性能分析,结 果表明,文中设计的制冷模型较为准确地表达了微型半导体制冷环境中的非线性特征. 关键词:温差电制冷;建模;性能分析;微型;非线性 Modelingandperformanceanalysisofminiaturethermoelectrlcalrefrigerator WeiBingui (LiuzhouVocationalandTechnicalCollege,Liuzhou545006,China) Abstract:Thermoelectrieityrefrigerationtechnologyisusuallyusedforrefrigerationinsemiconductorindustries.Wtihare- suitofsemiconductordevicesizegettingsmaller,traditionalthermoelectricityrefrigerationtheoryandthemethodisnolongersuiV able,particularlyintheminiaturesemiconductordevice.Thenon—linearheatconductionrulealsocausedthattherefrigeration modelandtheanalysismethodhavechanged.Inthispaper,theprincipleandprocessofthermoelectriealrefrigeratorusedin miniaturesemiconductordeviceswerestudiedindetail.Modelingmethodfortherefrigeratorwasproposedandtherelationship wasgiven.TheperformanceoftherefrigeratorWaSanalysed.Theresultsshowthattherefrigerationmodelpresentthenon—linear characteristics. Keywords:Thermoelectricityrefrigeration,Modeling,Performanceanalysis,Miniature,Misalignment . 1引言 在半导体电子元器件发展过程中,研究的重 点主要是通过提高集成度丰富器件的功能,同时 在同等功能条件下,降低器件的物理尺寸.然而, 在这一研究过程中,阻碍器件集成度的因素不仅 仅是器件本身的生产工艺,而且还与器件的散热 和制冷有关.并且,随着器件集成度的不断提高, 器件内部的制冷成为了越来越重要的研究问题. 强调电子元件的微型化趋势直接关系到制冷 器的微型化:为与冷却物体相匹配,必须减小制冷 器的尺寸.随着现代集成电路变得越来越小,越 来越密集,过热便成了问题.除制造超小元件的 困难外,这也是限制制冷器微型化的原因. 目前,电子产品中采用的一些集成电路和激 光使用温差电制冷器进行冷却.与普通冰箱不同 的是:温差电制冷装置没有运动机件,所以非常牢 固而可靠.但它们不是非常高效,因此,目前的趋 势是将它们应用在紧密度和光亮度更为重要的地 方.在微电子学中,温差电制冷器通常与芯片和 器件分开制造,然后用螺栓紧固到整个芯片上. 新的微制冷器的制造和使用效率更高,因为它们 直接制造在芯片上.微小的尺寸使它们能够调节 可大幅度降低芯片工作寿命的”热点”. 由此,在设计和开发带有局部降温功能的电 子元件时就出现了问题.从成本和效率方面来 看,热电方法的使用看似是冷却电子元件的最实 用方法,热电冷却的现代成果能够成功地解决这 些问题. 新的带有厚薄膜的冷却温差电微型装置的设 计应适用于100--300W/cm的高电平输出功率. 加利福尼亚的一个科学家小组刚刚获得温差 收稿日期:2011—02—25 基金项目:2010年广西教育厅科研项目(201010LX641

文档评论(0)

ffpg + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档