并行FDTD技术分析微波多芯片组件互连效应.pdf

摘要 摘要 随着微电子技术的迅速发展，电子系统小型化与高密度封装已经成为一种趋 势。而半个多世纪以来，微波电路也经历了从低频到高频、从单层到多层的过程， 并最终导致了微波多芯片组件(MMCM)的出现。然而，现在系统信号速度越来 越高，微波多芯片组件中的互连与封装所引起的寄生效应变得也越来越严重，它 己经成为制约系统整体性能的瓶颈。在微波多芯片组件多层电路中，传输线一通 孔一传输线结构是一种十分典型的互连模型，而垂直通孔互连是这类模型中用于 不同层间微波传输线互连的基础，所以开展这种互连结构的分析对于电子系统的 设计有着重要的实际意义。 本文首先简单介绍了FDTD的基础理论，然后综合了两种共形FDTD方案， 研究了一种共形FDTD方法，并应用此方法分析了两种单层微带线接地过孔的散 射特性，紧接着介绍了一种PC集群系统中基于MPI的并行FDID技术，并以此 为基础分析了微波多芯片组件中的微带一通孔一微带和微带一通孔一带状线结 构，得出其散射参数。最后，本文以微带一通孔一微带为例，详细分析了PC集群 系统中基于MPI的并行FDTD的并行性能，得出了两条十分有用的结论，为以后 进一步开展大规模集成电路中复杂互连与封装结构