HgCdTe焦平面探测器热应力有限元分析.docVIP

 焦平面探测器热应力有限元分析 HgCdTe 吴永红， 武 文 ( 中国科学院 上海技术物理研究所，上海 200083) 摘 要: 为降低 HgCdTe 焦平面探测器的内热应力、提高其可靠性，在 MSC Patran 和 MSC Nastran 中对 HgCdTe 焦平面探测器进行热 － 力耦合分析. 借助 MSC Patran 的参数化建模方法建立焦平面 探测器的有限元模型，对该模型进行热分析，将结果作为温度载荷进行静力分析，得出 HgCdTe 芯 片热应力分布情况. 通过分析 5 种不同衬垫材料和 6 种不同厚度基板，得出 HgCdTe 焦平面探测器 的设计优化方案. 利用该方法设计的产品已交付生产和工程应用. 关键词: HgCdTe 焦平面探测器;热应力;热力耦合;有限元;MSC Patran;MSC Nastran;PCL 中图分类号: TN215;TN304. 2;TB115. 1 文献标志码: A Finite element analysis on thermal stress of HgCdTe focal plane detector WU Yonghong，WU Wen ( Shanghai Institute of Technical Physics，Chinese Academy of Sciences，Shanghai 200083，China) Abstract: To decrease the internal thermal stress and improve reliability of HgCdTe focal plane detector， its thermal-mechanical coupling is analyzed in MSC Patran and MSC Nastran. The finite element model is established by using parametrization modeling method of MSC Patran and then the thermal analysis is performed on the model. The analysis result is taken as temperature load of static analysis to obtain the thermal stress distribution of HgCdTe chips. The design optimization scheme for focal plane detector is obtained by analyzing five kinds of cushion material and six kinds of substrates with different thickness. The products made by this method have been delivered for production and engineering application. Key words: HgCdTe focal plane detector; thermal stress; thermal-mechanical coupling; finite element; MSC Patran; MSC Nastran; PCL HgCdTe 焦平面探测器件是种多层结构，包含柯 伐合金、基板、蓝宝石基底、HgCdTe 芯片以及连接胶 等，其工作环境温度在 60 K 左右. 由于各层材料热 膨胀系数的不同，导致焦平面探测器在低温工作过 程中承受很大的热应力. 引 言 0 在中长波红外探测中，HgCdTe 焦平面探测器以 其成熟的制造技术及稳定的性能成为下一代气象探 测中的核心器件. 随着其应用的增多，在研制红外探 测器的过程中降低材料成本、提高器件可靠性等显 得尤为重要. ［1-3］ 本 文 基 于 和 对 MSC Patran MSC Nastran HgCdTe 焦平面探测器进行热应力分析. 为避免重复 收稿日期: 2010-10-22 修回日期: 2010-12-22 材料、设置基板厚度，可有效提高建模效率及准确 率，为焦平面探测器的研制提供一种有效方法. 热应力分析的有限元描述［4］ 材料具有热胀冷缩特性，在非均匀温度分布即 温度梯度作用下会产生体积变化，即热应变. 当结构 的热应变受到约束不能自由发展时，就会产生热应 力. 这种约束可能是外界环境施加的约束，也可能是 由于结构各部分之间热膨胀系数差异引起的相互作 用. 从位移有限元导出的单元应力 σ 与节点上等