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- 2017-08-27 发布于江西
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印制电路信息 2013 No.11 检测、质量控制与可靠性 Inspection Quality control and Reliability
PCB阻焊膜下方线路腐蚀失效案例研究
胡朝辉
（中国赛宝实验室可靠性研究分析中心，广东 广州 510610）
摘 要 近年来一些PCB组件在使用或储存一段时间后出现表面线路发黑甚至开路，导致产品失
效。本文通过电路分析、电镜能谱、金相切片、离子色谱等一系列分析，确定失效为
线路腐蚀所致，并分析了线路腐蚀的原因以及提出了解决方法。
关键词 PCB；线路腐蚀；开路；失效分析
中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2013）11-0023-03
Failure analysis for trace corroding
for solder m
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