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电子产品设计与制作技术 优惠价：35.82元 定价：39.8元 作者：刘南平 出版社：科学出版社 出版日期：1/1/2009 规格：16开平装340页 光盘：0 本书覆盖知识点多、牵涉的内容广、内容跨度大、理论和实践性极强，内容新颖。通过学习本书可以奠定扎实的综合理论和实践基础，达到“学以致用”的效果。 本书既可作为工科院校相关专业师生的参考用书，亦可供电子工程技术人员参考阅读。 详细目录： 第1章 可编程器件 1.1 可编程逻辑器件概述 1.1.1 可编程逻辑器件分类 1.1.2 可编程逻辑器件的基本结构 1.1.3 可编程逻辑器件的编程元件 1.2 gal器件 1.2.1 gal的基本结构 1.2.2 gal器件主要性能特点 1.3 isp器件 1.3.1 低密度isp-pld 1.3.2 高密度isp-pld 1.4 cpld器件（复杂可编程器件） 1.5 fpga器件 1.5.1 基本结构 1.5.2 iob和clb 1.5.3 可编程内部连线（pi） 1.6 isppac器件 1.6.1 isppac器件的结构 1.6.2 pac的接口电路 1.6.3 isppac的增益调整方法 1.7 在系统可编程数字开关ispgds 1.8 在系统可编程数字互联器件ispgdx 1.8.1 ispgdx的结构 1.8.2 ispgdx的应用领域 1.8.3 gdf语法 习题 第2章 硬件描述语言vhdl 2.1 概述 2.1.1 硬件描述语言 2.1.2 vhdl语言的特点 2.2 vhdl的基本结构 2.2.1 实体（entity） 2.2.2 结构体（architecture body） 2.2.3 配置（configration） 2.2.4 子程序 2.2.5 程序包 2.2.6 库（lmrary） 2.3 结构体描述方式 2.4 vhdl运算符和保留关键字 2.5 vhdl的类型和属性 2.5.1 对象的类型（objects） 2.5.2 数据类型（datatype） 2.5.3 类型转换（type conversion） 2.5.4 属性（attrbute） 2.6 vhdl主要描述语句 2.6.1 进程语句（process statement） 2.6.2 并行语句 2.6.3 顺序语句 2.6.4 其他语句 2.7 vhdl设计实例 习题 第3章 可编程逻辑器件的设计与开发 3.1 可编程逻辑器件的设计过程 3.2 pac-designer开发系统 3.2.1 输入设计 3.2.2 设计仿真 3.2.3 器件编程（下载设计方案） 3.2.4 pac-designer软件的几个重要的功能 3.2.5 pac-designer软件设计实例 3.3 max plusⅱ 3.3.1 max plusⅱ的设计过程 3.3.2 max plusⅱ的时间分析（timing analyzer） 3.3.3 引脚平面编辑器（floorplan editor） 3.4 fpga开发系统 3.4.1 fpga一般设计流程 3.4.2 fpga原理图输入设计 3.5 ispgdx开发系统 3.5.1 ispgdx开发过程 3.5.2 ispgdx设计实例 3.6 组合逻辑设计实例 3.6.1 原理图输入 3.6.2 文本输入 3.6.3 软件仿真 3.6.4 硬件仿真 3.7 时序逻辑设计实例 3.7.1 vhdl设计 3.7.2 软件仿真 3.7.3 硬件验证 3.8 数字系统设计实例 3.8.1 测频原理与实现 3.8.2 vhdl程序 3.8.3 仿真结果 3.8.4 下载验证 习题 第4章 dsp技术 4.1 dsp设计流程 4.1.1 基于dsp处理器的dsp设计流程 4.1.2 基于fpga的dsp设计流程 4.2 dsp builder设计基础 4.2.1 dsp builder及其设计流程 4.2.2 dsp builder设计示例 第5章 电路制作实例 5.1 电路板制作基础 5.1.1 印制电路板的种类 5.1.2 印制电路板的设计 5.1.3 印制电路板的制造 5.1.4 印制板的机械加工 5.1.5 印制电路板的质量检验 5.1.6 手工制作印制板 5.1.7 仪器标牌面板制作 5.2 焊接技术 5.2.1 手工焊接注意事项 5.2.2 自动焊接技术 5.2.3 拆焊 5.3 万用表的制作 5.4 可调直流稳压电源制作 5.5 交流稳压电源制作 5.6 无线话筒的制作 5.7 集成电路超外差收音机制作 5