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回流焊接的技术整合管理 第二部份：回流焊接技术的种类和原理 前言： 在上期刊登的本系列的第一篇文章中我和读者们分享了‘技术整合’的概念。本期 我们进一步来看看回流技术的种类和原理。了解各种回流技术能够让我们更好计划 我们的工艺技术发展路标，让我们选择最适合的技术配搭，以及让我们了解故障模 式的形成和焊接工艺的关系，对我们处理和预防问题的效率起着关键性的作用。 回流焊接的定义： 在电子板组装焊接技术中存在两大类别。一是‘单流’焊接工艺技术（Flow Soldering Process ）。另一就是‘回流’或‘再流’焊接工艺技术（Reflow Soldering Process）。这两大类技术的主要差别在于焊接过程中的焊料（如 SnPb） 和形成焊点的热能是否分开或同时出现。在单流焊接中，焊料和热能是同时加在焊 点上的，例如手工锡丝焊接和波峰焊接就是属于这种分类。而在回流焊接中，焊料 （一般是锡膏或固态焊料）却是和热能（如回流炉子的热风）在不同的工序中加入 的。 回流焊接技术的种类： 从以上的定义中，我可以猜测得出，回流焊接技术就不只是我们经常见到使用锡膏 印刷，而后热风回流炉子来焊接的一类工艺技术了。事实上回流焊接工艺的种类比 起单流焊接工艺种类的来得多。而且各有其能力上的优点和相对的应用范围。 电子组装业界中有不少焊接工艺是属于回流类的，有些已经或即将成为历史，例如 气相焊接工艺就是。本篇将只介绍目前还在使用中的以下 种。 8 1．热板技术； 2 ．热压技术； 3 ．热风/热气技术； 4 ．发热光（白光）技术； 5 ．激光技术； 6 ．红外线技术； 7 ．电感发热技术； 8．火炬技术。 工业界对焊接技术也有另外一种分类的做法，就是按照热的传递方式来分类。也就 是按‘传导’、‘辐射’和‘对流’传热模式来分类。例如以上 1 和2 类的热板和 热压工艺都属于‘传导’加热工艺；第 3 类的热风属于‘对流’加热工艺；而第 4 到第6 项则属于‘辐射’加热工艺。至于那些不采用以上任何方法的，业界将其列 为‘特别焊接技术’。而在应用上，这些‘特别焊接技术’也是用在较特别的焊点 特性上的。例如热容量超大的焊点等。上述 和 都属于这类焊接技术。 7 8 一般而言，前三种技术（传导、辐射和对流）都是用在通用的焊点和 PCBA 上 的。不过他们之间存在一定的特性差异。 首先是‘传导’加热技术。这门技术一般的特性是成本低，工艺能力和质量水平也 较低。同时由于属于接触式的焊接，也就存在热和机械力同时存在的风险问题，一 般多被采用在低成本、低质量和寿命要求的场合中。 ‘辐射’加热技术的优势，是其稳定性在三者中属最好的。一旦工艺参数设置正 确，产品的 Cp 可以是三种技术中最高的。其技术成本也属于中等。介于‘传导’ 和‘对流’技术之间。不过这门适合高效率生产的技术，会出现材料吸热程度不均 的不良现象。所以‘辐射’加热技术在大批量生产技术上基本上被‘对流’加热技 术所取代。而只在局部或选择性焊接中保有优势。另外，焊接时会出现过热的风险 也是这门技术的一个弱点。 ‘对流’技术在大批量生产中是目前的回流焊接技术主流。随着气相技术的被淘 汰，现有的技术是处于以强制热空气为主和热气体（无氧环境）为辅的状况。对流 技术的最强点，是其能够使焊接对象（PCBA ）上各点的温差保持在最小的程度。 不过对流技术的难以掌握和控制，以及设备的成本却是这门技术的缺点。 ‘辐射’和‘对流’技术都是属于‘非接触式’的焊接技术。使他们在质量风险的 考虑上强于‘传导’技术。 下面我们来看看八种回流焊接技术的特性和优缺点。 热板焊接技术： 这是一种有长久历史的 SMT 焊接工艺。其工艺原理是将贴片好的 PCBA 放置在加 热板上（见图一），加热板通过 PCBA 基板传热到上面的各个焊点进行焊接。在 焊接完成后将PCBA 移开完成整个工艺。为了能处理较大热容量的PCBA ，热板本 身必须具备足够巨大的热容量。而这就影响了温度的反应速度。所以这类焊接技术 的设备以采用多段式加热板的设计为佳。 PCBA hot plate PCBA IN CONTACT SOLDERING