电子封装用SiCp-Al复合材料渗透法制备及渗透机制.pdfVIP

第 卷 第 期 金属功能材料 Vol . 9 ， 9 1 No. 1 年 月 ， 2 0 0 2 2 Metallic Functional Materials February 2002 电子封装用 ／ 复合材料 SiCp Al 渗透法制备及渗透机制 张建云 华小珍 周贤良 （南昌航空工业学院 材料工程系 江西 南昌 330034 ） 摘 要 本文研究了电子封装用 ／ 复合材料渗透法制备工艺，该工艺在空气气氛下，于 温度范 SiCp Al 850 !950C 围内，不用外加压力，通过助渗剂作用，使铝合金熔液自动地渗入SiC 颗粒间孔隙中，从而形成电子封装用复合材 料。并对渗透机制进行了探讨。 关键词 电子封装 金属基复合材料 渗透 中图分类号 ； 文献标识码 文章编号 （ ） TB331 TNG04 A 1005 - 8192 2002 01 - 002G - 03 ／ The f abrication of SiCp Al Composite for Electronic packaging by Inf iltration TechniIue and its mechanism ， ， Zhang Jianyun Hua Xiaozhen Zhou Xianliang （ ， ， ） De t of Material En ineerin Nanchan Institute of Aeronautical Technolo Nanchan Jian xi 330034 p g g g gy g g ／ ABSTRACT The fabrication of SiC Al com osite for electronic acka in b infiltration techni ue is studied .At the p p p g g y C tem erature of 850 ， ， p !950C without the additional ressure the melted aluminium allo s ontaneousl infiltrated into SiC