CuO添加剂对Ag-SnO2润湿性与界面特性的影响.pdfVIP

第34卷 第3期 稀有金属材料与工程 、，01．34，No．3 2005年 3月 RAREMETALMATERIALSANDENGINEERING March2005 王家真1，一，王亚平2，杨志懋1，王伟1，丁秉钧1 (1．西安交通大学金属材料强度国家重点实验室，陕西西安7l0049) (2．中国科学院金属研究所，辽宁沈阳110016) 入，使Ag／Sn02的润湿角从900减小到29。。加入CuO后，液态银渗入氧化物颗粒间隙，同时发生氧化物向银区的扩散， 形成牢固的润湿界面。 关键词：银氧化锡；触头材料；润湿；界面 中图法分类号：TM201．4 文献标识码： A 文章编号：1002—185x(2005)03-0405一04 可以有效降低开关操作过程中的温升‘6，71。 1 引 言 本文就受到广泛关注的CuO添加剂对Ag／Sn02 目前，国内外一些低压电器触头材料均采用银金 润湿和结合界面的影响进行了研究，为添加剂改善 属氧化物制作，其中AgCdO触头材料由于其优良的AgSn02触头性能的机理提供解释。 抗电弧侵蚀性、低而稳定的接触电阻，曾一直被认为 2 实验方法 是低电压中小电流领域首选的电接触材料，被称为 “万能触点，，[1，21。然而，随着电器开关不断对电触头2．1润湿性实验 提出的小型化、高可靠性、长寿命等苛刻的性能要求， 采用座滴法测量1 AgCdo触头材料在抗磨损、抗熔焊、耐电弧侵蚀等性湿角随CuO含量的变化。实验中使用的银块约为 能指标上已显露出明显不足。更重要的是，CdO分解 200 出的Cd蒸汽有毒，对人体和环境构成危害，很多国 粉体，然后通过成型、烧结工艺，制取陶瓷基片。陶 家已经开始从法律上限制AgCdO触头材料的生产使 瓷基片经研磨和抛光，使其平整、光亮。然后将银块 用。因此，发展1种具有类似或超越AgCdO性能的 无污染新型触头材料具有重要的科学和工程意义。从 和陶瓷基片放在丙酮中用超声波清洗以去油污，再经 无水乙醇清洗。将银块放到陶瓷基片上置入高温电阻 20世纪80年代开始，世界范围内开始探讨AgCdO触 炉中，加热到l 头材料的替代品。而AgSn02被认为是最有希望的替 30 min以使银块形成液滴后在陶瓷基片上充分铺展。 代材料。与AgCdO相比，AgSn02表现出优良的抗熔 样品冷却到室温后测量其润湿角。 焊性、耐磨性和抗电弧侵蚀的性能【3，4]。但Agsn02接触 电阻大，温升较高，这一致命弱点限制了它的使用。这 2．2微观分析 是因为Sn02有较高的热稳定性(分解温度～2370℃)， 对座滴样品的纵剖面经磨抛后在扫描电镜(SEM) 下观察，同时用电子探针显微分析(EPMA)进行定 不易被电弧分解，当Sn02颗粒不能被熔化的Ag润湿 而被逐出时，则在Ag冷凝后会在触头表面形成一金 点成分分析，并作各元素界面区的线扫描，研究过渡 属氧化物层，而使其接触电阻和温升提高【5】。大量的 区的成分变化。 研究发现，通过添加特定的添加剂如cuo，Bi203， 3