面向电子装联的PCB可制造性设计.pdfVIP

维普资讯 电 子 与 封 装 总第54期 第7卷，第 10期 Vo1 7．No 10 ELECTRONICS PACKAGING 2007年 10月 、 封 装 、 组 装 与 jjll试 面向电子装联的PCB可制造性设计 鲜 飞 (烽火通信科技股份有限公司，武汉 430074) 摘 要：表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是sMT技术 中的关键，也是SMT工艺质量的保证。文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行 了阐述，给PCB设计人员提供一个参考。 关键词：印制板 ；可制造性设计；电子装联 中图分类号 ：TN30594 文献标识码 ：A 文章编号：1681—1070(2007)10_0013_04 DFM ofPCBFacingtoElectronicsAssembly XIAN Fei (FiberhomeTelecommunicationTechnologiesCo．，L Wuhan430074，China) Abstract：SurfacemounttechnologyisextensivelyappliedintheassemblyofelectroniccomponentsandPCBs ， PCBdesignisthekeyofsurfacemounttechnologyandguaranteeofSMTquality．Thepaperillustratessomeof theconcernsinSMTprocessingtechnologyonPCB designs，offersareferenceforPCB designer． Keywords：PCB；DFM ；electronicsassembly 了导入时间可能使企业在市场上错失良机，在战略上处 于非常不利的位置。但如果不进行修改而勉强生产 ，必 1 前言 然使产品存在制造缺陷，或使制造成本猛增 ，所付出的 随着通信 、电子类产品的市场竞争不断加剧，产 代价将更大。所以，在企业进行新产品设计时，越早考 品的生命周期在不断缩短，企业原有产品的升级及新产 虑设计的可制造性问题 ，越有利于新产品的有效导入。 品的投放速度对该企业的生存和发展起到越来越关键的 作用。而在制造环节，如何在生产中用更少的导入时问 2 PCB设计时考虑的内容 获得更高可制造性和制造质量的新产品越来越成为有识 之士所追求的核心竞争力。 PCB设计的可制造性分为两类：一是指生产印制 在电子产品的制造中，随着产品的微型化、复杂 电路板的加工工艺性 ；二是指电路及结构上的元器件 化，电路板的组装密度越来越高，相应产生并获得广泛 和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加 使用的新一代SMT装联工艺，要求设计者在一开始就 工工艺性 ，一般的PCB~Ji