Sn-Ag-Cu无铅钎料性能的研究.pdfVIP

现代焊接 Moder nW eldin g Sn - Ag - Cu 无 铅 钎 料 性 能 的研 究 Investigation of apability of Sn-Ag-Cu lead-free solder 北京航空航天大学机械工程及自动化学院 郭康富 康 惠 曲 平 ［摘要］ 本文研究了银、铜含量对Sn- Ag- Cu合金性能 （包括熔点、润湿性和剪切强度）的影响，并对钎料的显 微组织进行了对 比与分析，最后得到Sn- 2.9Ag- 1.3C u 的合金性能具有较低的熔点和铺展性好的结论。 ［关键词］ 无铅钎料；熔点；润湿性；显微组织 近几年来，有关无铅钎料的研究 用的容器是石墨坩 钎剂 钎料 工作发展很快。Sn- Ag合金 以其优 良 埚。用 电阻炉在大