名利来PCB工艺流程.docVIP

蘇州名利來電子有限公司 編號:MLL-09-08-17 版 本:001 名稱:作業指導書 製作日期:09-08-15 頁數:5 適用範圍 : 電源電器,電子感應等 使用設備: 裁板機`CNC鑽孔`銑床`爆光機`光控機`去刺拋光機`蝕 刻機`倒角機` ”V”割機`衝床模具 材料: 3.1基材: 依工程圖檔內容領料 3.2油墨: 依規定型號核對標識領料 3.3化金: 依規定作業 3.4包裝材料: 依製作壯況適當使用 四.作業程式: 4.1排版: 4.1.1依工程圖檔規格,參考客戶承認資料或產品規格資料內容排版 4.1.2 計算拼版圖為大料最合理尺寸(生產工藝允許尺寸範圍內) 4.1.3 製作菲琳(爆光對片所用) 4.2 基材裁剪: 4.2.1依拼版圖面尺寸核算相對整張大板,四周儘量留最大工作邊,核對流程卡之上限尺寸 4.2.2 在裁剪機上測量尺寸後相應位置固定檔板,再次測量檔板離刀尺寸是否一致 4.2.3 以上尺寸OK進行下作業裁剪 4.3 CNC鑽孔: 4.3.1 將PCB檔程式輸入CNC鑽孔機,首先核對圖面正反,其次孔徑大小與工程圖面,封樣存樣核對是否正確. 4.3.2 排放各種規格工作指令的鑽頭, 編緝各種規格鑽頭所在刀庫的編號,需對號完畢複驗. 4.3.3編緝檔圖面設置尺寸需對應板面正負1.5MM. 4.3.4 首件測量對應工程圖面,封樣存樣 a.板面正反b.孔徑大小c.孔距大小d.離邊尺寸 4.4 電路成型: 4.4.1 覆油墨印刷板面需用固定板完全粘合, 印刷勿偏位之,油墨攪拌進網均勻推移刮刀, 油墨均勻上板 4.4.2 如上操作逐步插架進箱烘烤 4.4.3 烘乾後用菲琳對位(依靠孔作定位),對位準確放置爆光機抽梯後推入完畢顯影出電路 4.4.4 未爆光部位油墨洗淨, 洗淨油墨部位露出銅面 4.4.5 排放傳送帶上,進入蝕刻機內電路成型 4.5 去毛刺磨刷: 4.5.1 拋刷機調試：酸洗壓力及水壓調至相應位置,烘乾溫度控制. 4.5.2 水準放置拋刷機傳送帶上,且需刻度線範圍內排放 4.5.3 尾端出板仔細檢查無浮水印,贓汙等.需均勻平整. 4.6 覆油墨: 4.6.1 領取與要求相同型號油墨使用 4.6.2 板面固定,油墨攪拌均勻倒入網版,平移刮刀使油墨滲入上板. 4.6.3 如上操作逐步插架進箱烘烤 4.6.4 烘乾後用菲琳對位(依靠孔作定位),對位準確放置爆光機抽梯後推入完畢顯影出阻焊. 4.7 化金: 4.7.1 選用適合板面的合適掛具 4.7.2 豎立插入大板放置,並固定之. 4.7.3 控制各加工槽內溶液溫度及含量 4.7.4 編輯各槽內掛具停留上液時間 4.7.5 以上工位元完成,先試單位取樣首件確認,後生產加工並不斷測液添加. 4.8 半成品檢驗: 4.8.1 各工序是否到位,依存樣標準目視品檢,後進入下工序. 4.9 衝壓成型: 4.9.1領取與要求相同型號模具使用 4.9.2 選用對應噸位的衝床按裝模具 4.9.3 衝壓首件確認後可量產 4.9.4 衝壓過程以板面而定氣吹粘連的微粒次數 4.10 成品檢驗: 4.10.1 作業員按要求檢驗成品,並核對存樣件品檢,不得有以下不良現象: A.外觀:1.油墨須覆蓋均勻,不起泡,脫落及無明顯色差 2.文字清晰,無偏移~漏印~重影~模糊現象 3.PCB板線路無殘缺~損傷~開路~短路現象 4.板面鍍層無明顯污染~色差及凹陷凹點 5.基材無分層~線路無脫落 B.性能:1.焊錫測試可焊性良好 2.焊接後焊點光亮~飽滿無銅皮脫落 4.10.2 作業人員實施`首件檢查’品管實施`完成檢查’及材質和尺寸依產品規格書或客戶承認規格資料判定 4.11 包裝: 4.11.1有塑盆包裝之規格的PCB板,品檢後按順序排入,秤重取數,並張貼標籤,注明規格,數量,訂單編號後通知品管檢驗. 4.11.2 無塑盆包裝之規格的PCB板,品檢