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現代PCB測試 隨著自動測試設備成為電子裝配過程整體的一部分，DFT必須不僅僅包括傳統的硬件使用問題，而且也包括測試設備診斷能力的知識。 　　為測試著想的設計(DFT, design for test)不是單個人的事情，而是由設計工程部、測試工程部、製造部和采購部的代表所組成的一個小組的工作。設計工程必須規定功能產品及其誤差要求。測試工程必須提供一個以最低的成本、最少的返工達到盡可能高的第一次通過合格率(FPY, first-pass yield)的策略。製造部和品質部必須提供生產成本輸入、在過去類似的產品中什麼已經做過、什麼沒有做過、以及有關為產量著想的設計(DFV, design for volume)提高產量的幫助。采購部必須提供可獲得元件，特別是可靠性的信息。測試部和采購部在購買在板(on-board)測試硬件的元件時，必須一起工作以保證這些元件是可獲得的和易於實施的。通常把測試係統當作收集有關曆史數據的傳感器使用，達到過程的改善，這應該是品質小組的目標。所以這些功能應該在放置/拿掉任何節點選取之前完成。 　　參 數 　　在製訂測試環境的政策之前，準備和了解是關鍵的。影響測試策略的參數包括： 　　可訪問性。完全訪問和大的測試焊盤總是為製造設計電路板的目標。通常不能提供完全訪問有四個原因： 1、板的尺寸。設計更小；問題是測試焊盤的“額外的”占板空間。不幸的是，多數設計工程師認為測試焊的可訪問性是印刷電路板上(PCB)較不重要的事情。當由於不能使用在線測試儀(ICT, in-circuit tester)的簡單診斷，產品必須由設計工程師來調試的時候，情況就會是另一回事。如果不能提供完全訪問，測試選擇是有限的。 2、功能。在高速設計中損失的性能影響板的部分，但可以逐步縮小在產品可測試性上的影響。 3、板的尺寸/節點數。這是當物理板的尺寸在任何現有的設備上都不能測試的時候。慶幸的是，這個問題可以在新的測試設備上或者使用外部的測試設施上增加預算來得到解決。當節點數大於現有的ICT，問題更難解決。DFT小組必須了解測試方法，這些方法將允許製造部門使用最少的時間與金錢來輸出好的產品。嵌入式自測、邊界掃描(BS, boundary scan)和功能塊測試可做到這點。診斷必須支持測試下的單元(UUT, unit under test)；這個隻能通過對使用的測試方法、現有測試設備與能力、和製造環境的故障頻譜的深入了解才做得到。 4、DFT規則沒有使用、遵守或理解。曆史上，DFT規則由理解製造環境、過程與功能測試要求和元件技術的一個工程師或工程師小組強製執行。在實際環境中，過程是漫長的，要求設計、計算機輔助設計(CAD)與測試之間的相互溝通。這個泛味的重複性工作容易產生人為錯誤，經常由於到達市場的時間(time-to-market)壓力而匆匆而過。現在工業上已經有開始使用自動“可生產性分析儀”，利用DFT規則來評估CAD文件。當合約製造商(CM, contract manufacturer)使用時，可分類出多套規則。規則的連續性和無差錯產品評估是這個方法的優點。 　　測試設備的可獲得性 　　DFT小組應該清楚現有的測試策略。隨著OEM轉向依靠CM越來越多，使用的設備廠與廠之間都不同。沒有清楚地理解製造商工藝，可能會采用太多或太少的測試。現存的測試方法包括： 1、手工或自動視覺測試，使用視覺與比較來確認PCB上的元件貼裝。這個技術有幾種實施方法： （1）手動視覺是最廣泛使用的在線測試，但由於製造產量增加和板與元件的縮小，這個方法變得不可行。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是高長期成本、不連續的缺陷發覺、數據收集困難、無電氣測試和視覺上的局限。 （2）自動光學檢查(AOI, automated optical inspection)，通常在回流前後使用，是較新的確認製造缺陷的方法。它是非電氣的、無夾具的、在線技術，使用了“學習與比較(learn and compare)”編程來使裝料(ramp-up)時間最小。自動視覺對極性、元件存在與不存在的檢查較好，隻要後麵的元件與原來所“學”的元件類似即可。它的主要優點是易於跟隨診斷、快速容易程序開發、和無夾具。其主要缺點是對短路識別較差、高失效率和不是電氣測試。 （3）自動X光檢查(AXI, automated X-ray inspection)是現時測試球柵陣列(BGA, ball grid array)焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。它是早期查找過程缺陷的、非電氣、非接觸的技術，減少了過程工作(WIP, work-in-process)。這個領域的進步包括通過/失效數據和元件級的診斷。現在有兩種主要的AXI方法：兩維(2-D)，看完整的板，三