电路板基础工艺培训.ppt

一、基本操作规则 1、? 保持工作台面清洁、整齐。工作区内禁止放有食品、饮料和烟具、元器件包装废弃物（如塑料袋、纸皮）、办公用品（如报表）等。 2、? 尽可能减少用手接触电子组件和元器件的机会，避免静电损坏。在需要戴手套进行操作的场合，要经常换洗手套，避免脏手套的污染。 3、作为通用规则，不能直接用手或手指去接触要焊接的PCB焊盘和元器件引脚，手上的油污会使可焊性变差。 二、实际操作 1. 电子组件手持方法 为避免焊接前受污染，任何与焊接表面接触的东西必须是清洁的。电路板从保护袋取出后，需极其小心地把握，只能接触电路板的板角，并且远离板缘连接器的接插部位。在需要对电路板进行安装操作的时候，应戴上符合ESD防护要求的手套或静电手环。 2. 焊接后的手持方法 焊接和清洗之后，对电子组件的操作仍要特别小心。操作时应带手套或用其他措施防止对电路板或电子组件的污染。在安装操作过程中应该带有ESD防护措施的静电手环。 焊接规则 被 焊 件 热 容 量 较 大 时 （通孔插件元件、AV端口、散热片、高频头等；马蹄形大烙铁头） 1.烙铁头同时给引线和焊盘加热。 2.在引线和焊盘上熔化适量的焊料。 3.在适量焊料熔化瞬间焊料从速离开。 4.在助焊剂扩散、浸透、焊料完全融接瞬间，烙铁头离开（离开时烙铁应与印制板成45°角左右）。 5.焊接时间控制在1-1.5秒。 被焊 件热 容量 较小时 （SMT元件，IC、密脚插座等；尖头或马蹄形烙铁头） 1.在引线和焊盘接点上，烙铁头和锡丝同时接触，并熔化适量焊料。 2.在焊料完全融接瞬间，烙铁头和焊料同时离开（离开时烙铁应与印制板成 45°角左右）。 3.焊接时间控制在0.8-1.2秒 多股塑胶线和屏蔽线 1.芯线外露应小于1mm。 2.屏蔽线的焊接要求： A.屏蔽层外露部分大于5mm时或外屏蔽层有可能与近旁的元件产生电气短路时，应加套管。 B.屏蔽层的编织线应拧拢，焊接后线须不得外散。 图例: 钩焊 或绕焊 1.喇叭引线、传输220V（AC）或110V（AC）的电源线、偏转引线、聚焦引线要钩焊或绕焊。 2.钩焊时，尽可能使引线钩回闭合，引线折弯后两端应与焊片相贴，吃锡应适量，保证焊片两边上锡。 3.钩焊要求如图所示： 焊点要求 良好 焊点 的必 要条件 1.被焊件表面可焊性良好（无锈斑及氧化层）。 2.被焊件表面清洁，无污物。 3.选用合理的焊料（常用Ф1.5的Sn60锡丝）。 4.控制合理的温度及焊接时间，焊接时间不够往往造成虚焊、冷焊。 良 好 焊 点 的 特 征 1、引脚和焊盘被润湿的焊锡覆盖，焊点接触角小（?≤45°），焊点呈凹面。（可接受?≤90°） 2、焊锡表层内的引脚轮廓可辨识，焊锡量适当，太少机械强度不够。 3、引脚周围焊锡100%填充（可接受： 270°引脚周围），引脚固定。 4、焊点外观应光滑有金属光泽、无汽泡、针孔，无拉尖和夹杂等表面瑕疵，无虚焊、冷焊、裂纹和漏焊。 5、板面干净，焊点及周围没有可见的焊剂、锡珠及焊料残渣； 6.图例： 元 件 脚 长 度 规 定 1.长插：焊盘面元器件引脚长度合格范围为：元件脚直径小于或等于0.6mm时1.5～3.0mm；元件脚直径大于0.6mm时2.0～4.0mm。 短插：焊盘面元器件引脚长度合格范围为1.9-2.9mm. 2. IC、插座、TUNER、FBT、排线、散热片、屏蔽盖、框等的引脚不用剪。 3. 行管、开关管等带散热片元件，安装到位后，若引脚过长，应先剪脚后焊接。 焊接的其他特殊情况 1.背焊元件要求： 背焊元件的引脚不能剪得过短，保证焊点可靠，不能焊在元件根部（焊点到元件根部应大于等于2mm），电阻、二极管、光线等跨越印制板铜箔线时应套绝缘套管。 2.板裂： 印制板铜箔断或翘起不能多于三条，且应补焊规范，对于承受大电流的铜箔断线应加光导线补焊，不得简单的采用焊锡补焊。 电感： 1、色码电感：用色环表示电感量，外形类似色码电阻。色环含义相同，基本计量单位为微亨（μH）。 2、磁珠电感：常用电感元件，在光导线上穿一磁珠构成，没有具体参数。 ? ? ?  3应知应会： 2）应能根据工艺文件把电感元件正确地插到PCB上的相应位置。 3）电感在一般用途下没有方向性，但有时为防止干扰和线性补偿等问题，会规定绕组方向，插件时要根据规定进行，通常用一个色点表示。 ? 1）电感白油位号通常为‘L***’，符号图形如下：普通电感符号： 3、磁环绕线电感：符号 或 色码电感 磁珠电感符号： 2、在PCB板上符号图形 3、一般二极管的元件实体上标有型号，不可任意代用。 4、应知应会： 1）能识别各类型二极管；能分清二极管的极性方向 2）能按工艺要求正