光电器件(现代半导体器件物理与工艺全套).pptVIP

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  • 2017-08-25 发布于江西
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光电器件(现代半导体器件物理与工艺全套).ppt

本章内容 辐射跃迁与光的吸收 发光二极管 半导体激光 光探测器 太阳能电池 最重要的三种Ⅲ-V族化合物合金系统是GaxIn1-xAsyP1-y、 GaxIn1-xAsySb1-y和AlxGa1-xAsySb1-y。下图所示为Ⅲ-V族二元,三元及四元化合物的禁带宽度与晶格常数的关系。 若要做出可忽略界面陷阱的异质结构,则必须使两种半导体材料的晶格能紧密地匹配在一起。如果使用GaAs(a=0.56533nm)作为衬底,则三元化合物AlxGa1-xAs的晶格不匹配会小于0.1%.同样的,若使用InP (a=0.58687nm)作为衬底,则四元化合物GaxIn1-xAsyP1-y也可以达到很完美的晶格匹配。 半导体激光 图(a)表示三元化合物AlxGa1-xAs的禁带宽度是铝成分的函数。在x<0.45时,此合金为直接禁带半导体,超过此值后则变成间接禁带半导体。 图(b)显示折射率与铝成分的关系。当x=0.3时, AlxGa1-xAs的禁带宽度为1.789eV,它比GaAs大了0.365eV,而其折射率为3.385,比GaAs小了6%。这些都是在室温或高于室温的环境下,半导体激光作连续工作时的重要特性。 半导体激光 分布反转:为了增强激光工作所需的受激辐射,需要分布反转。 考虑简并型半导体间形成的p-

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