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贴合工艺流程 工艺流程： （一）.OCA贴合流程 （二）OCR贴合流程 主要设备及作业方式： （一）.切割、裂片： 主要工艺过程： 将大块sensor玻璃切割成小 panel 的程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 ACF贴附： 5.FPC压合（bonding） 目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 註注: FPCa : 加上一个 “a” 代表已焊上 IC , R C 等component , “a”为 為assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。 OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 所采用的设备一般为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。 第二部：硬贴硬 一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力4～6kg，时间：30min. OCR贴合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。 工艺步骤：1）上片（机械手） 2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺 涂胶形状： 图示为OCR涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。 为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出AB胶工艺，在周边涂上B胶，OCR（A胶）溢出与B胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。 3）贴合 4)UV假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。 5)假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化，本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50°C，UV灯管工作2000h需进行更换。 7.外观检测：没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK，有无bonding 贴合不良。有用CCD检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。 8.ITO测试：对sensor来料测试，通过扫描ITO线路的导通性,来测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降，以确保ITO功能。测试治具按ITO工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视ITO工艺要求而定。?ITO测试需要设备： 电脑硬件 （自备），软件（IC供应商提供），测试治具 （按ITO工艺要求制作） 9.bonding测试一般是测试FPC,来测定bonding的直通率 ，把bonding不良的產产品挑出，不流进贴合工段。需搭配客户选用的IC测试。测试具按FPC邦定??软件（IC供应商提供）??测试治具 （按FPC工艺要求制作）????????? 10.贴保护膜：检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘（成品盒）中。 11.包装入库：将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。 主要材料及特性： （一）. ACF ACF：(Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶膜，是一种同时具有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向不具有导电性，因此称各向异性导电胶膜。 （二）.