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四海电路板有限公司PCB流程简介-Sam Ho Apr.14.2011 一、内层生产流程 1.1内层图形转移工艺流程图 精 磨 辘湿膜（线路油墨） 曝光 显影 1.2内层蚀刻 3.棕化 二.层压工序流程图 铆合 叠板 压合 三．钻孔 钻孔示意图 四.化学沉铜 沉铜前处理 化学沉铜 五、板面电镀（四海已取消此工序，作为培训资料保留） 六、外层图形转移 外层图形转移示意图 七、图形电镀 电 镀 铜 镀锡 八、蚀刻 退膜 蚀刻 退锡 九、阻焊 防焊流程 十、字符 十一、表面处理 沉镍金 沉 银 OSP 喷锡 表面处理示意图 金手指 金手指喷锡流程 成 型 电 测 焗板 印一面字符 印另一面字符 S/M 文字 文字 目的：利于识别 主要流程： A ：化金（沉镍金） B： OSP C： 喷锡 D：沉银 E：电金 流程：前处理 化镍 金 后处理 前处理：去除铜面氧化物及污渍增加接触面 化镍金：利用还原反应在铜面上形成一层镍金层 后处理：去处金面上残留药水避免金面氧化 流程：前处理 化银 后处理 前处理：去除铜面氧化物及污渍增加接触面 化镍金：利用置换反应在铜面上形成一层银层 后处理：去处金面上残留药水避免金面氧化 流程：前处理 上OSP 后处理 前处理：去除铜面氧化物及污渍增加接触面 上OSP：在焊接面上有机铜面保护剂与铜络合 后处理：去除板面上残留药水固化防氧化膜 流程：前处理 上助焊剂 喷锡 后处理 前处理：去除铜面氧化物及污渍增加接触面 上助焊剂：以利于铜面上附着焊锡 喷 锡：将铜面附上锡 后处理：将残留的助焊剂及由锡炉带出的残留物 去除 锡铅、沉镍金、OSP 电金 沉银 沉镍金 沉银 OSP 喷锡 电金 目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性 镀镍金 前处理 磨板 后处理 镀前 镀后 贴蓝胶纸 喷锡 喷锡后处理 喷锡前处理 撕蓝胶纸 镀金手指 贴红胶纸 喷锡 目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸 成型后 成型 成型前 * * 内层图形转移 内层蚀刻 水平棕化线 开料 精 磨 停留 对板/曝光 预焗 辘油 后焗 修检 送下工序 1.目的： 去除铜表面的污染物及增加表 面粗糙度以利于湿膜或干膜与铜面结合 铜箔 绝缘层 （未磨板前铜板） 磨板 后铜 面 （磨板后的铜面） 1.目的： 将处理过的铜板经辘油机涂上 一层抗蚀湿膜 （辘油前） 湿膜 （辘油后） 1.目的： 经紫外线作用将原始底片上的图像 转移到感光底板上. 注：内层所用底片为负片,即白色透 光部分发生光聚合反应, 黑色部分则 因不透光,不发生反应,外层所用底片 刚好与内层相反,底片为正片 底片 （曝光后） （曝光前） 1.目的： 用碱液（Na2co3)把未受到紫外线照射的湿膜冲 掉，而受到紫外线照射的发生聚合反应不会被 显影掉留作抗蚀剂。 （显影前） （显影后） 1.内蚀目的： 利用药水把露出铜的部份蚀刻掉从而形成线路图形 （蚀刻前） （蚀刻后） 2.去膜目的 利用强碱（NaOH)将保护铜面的抗蚀刻湿膜剥掉露出线 路图形。 （退膜前） （退膜后） 目的:在表面形成一层均匀的有机金属膜 粗化铜面，增加与树脂的接触表面积 增加树脂对流动树脂的湿润性 使铜面钝化，避免发生不良反应 流程： 酸洗 水洗 碱性除油 预浸 棕化 水洗 烘干 内层板（棕化） 半固化片开料 叠板 (6层以上板需要帮定) 排板 压板 铣靶位 钻靶位 转 序 注：对6层以上板除可以采用绑定外，也可采用铆钉工艺 1.目的： 利用铆钉把多张内层芯板铆合在一起以避免后 续生产加工时产生层间滑位（针对6层以上板） 2L 4L 5L 3L 铆钉 2L 4L 5L 3L 1.目的： 将预叠好的板叠成待压多层板形式 L 1 L 2 L 3 L 4 L 5 L 6 钢板 牛皮纸 承载盘 热板 可叠很多层 电热压 1.目的 在高温高压条件下把内层芯板、半固化片、铜箔 压合在一起。 注：压合完后进行150度4小时以去应力（可选） 1.钻孔流程： 上板 钻孔 下板 2.目的： 在板面上钻出层与层之间线路连接所用之导通孔，插件孔和装配孔 铝盖板 垫板 钻头 1.目的： 在板面和孔壁上沉上一层连续的、结晶细致的、 均匀的、有一定厚度和足够机械强度的导电镀 铜层。 2.工艺流程： 粗 磨 膨松