基于S3C6410处理器的PCB设计.docVIP

基于S3C6410处理器的PCB设计（一） 1、关于电路原理图的问题 S3C6410设计电路时，阅读芯片手册很是重要，特别是关于电源设计部分，了解到处理器的每个管脚的作用很有必要，包括是否需要上拉电阻或下拉电阻又或是添加滤波电容，又或是加电感，同时需要注意的是那些不用仍需要连接的管脚。可能对于新手（呵呵，本人就是刚刚入门的新手）而已，一开始可能不大懂电容具体方面具体的作用（一开始也困恼了我很久，不知道何种情况下该用多大的电阻，后来想想其实很大一部分靠的是经验值，当然也要根据管脚所能承受的电流值或电压值计算得来的，这时候就是考你模电基础的时候了），其实电容主要应用于以下四个方面：滤波、去耦（作用是去除在器件切换是从高频器件进入到配电网络中的射频能量）、旁路、体电容亦可称为储能（作用是引脚信号在最大电容负载状态下同步切换时，用来保持器件的直流电压和电流恒定，同时还可以防止器件产生的冲击电流而引起的电压击穿）。当然还有其他问题，比如0欧姆电阻的安排和设计，这方面网上的资料也是很多的。 2、? 初次画PCB板理论需掌握到何程度后即可动手 对于这个问题，个人认为很多新手都会想知道的，由于自己也是初次画PCB板，就结合自己的感触说一说吧，全当和初学者们经验交流了，当然网友要是高手级别（画过很多的PCB板），那就另当别论了，应该是要欢迎给我拍砖指导了。 言归正传，PCB设计之前一定要确保自己把原理图看懂了（自己设计的那肯定懂了）或者百分之八九十也可以及PCB设计中的一些常用的基本概念，这些很多指导书都有的。然后将所有要布的线归类，可以根据定义好的网络号归类，比如所有数据线，地址线，信号线，VCC线，GND线（模拟地线和数字地）等归类，之后便是要根据PCB加工厂商的加工条件（不同厂商有不同的加工限制，特别是做高密度类的板子）定义好各个规则（PS：这里所说的规则不是针对Altium Designer环境或是其他环境里定义的规则，只是一个大体的规则，相当于软件设计里的需求分析，总体分析等），这个过程可以在草稿纸上进行，特别是哪种线该走多大的线宽，线距，哪种线该走差分线，电源层，地层该走多大的线宽等规则均大致定义好，但也要注意一点，不要把规则定义的过于复杂，那是自己给自己找麻烦，这只是给自己心里有个底（到后来在PCB软件里定义规则的时候需要详细），接下来可以考虑动手了。 3、? 八层板加工工艺限制 这里为何给出这个知识的介绍呢，本文主要是针对S3C6410处理器的，后来网友便会看到对于S3C6410处理器画六层板还是有难度的，其实只要是画多层板，就必须了解几层板的加工限制，这对于叠层的设计很是重要的，叠层设计不好，后来的布局，布线等都是空话，因为就算你画出来了，没有厂家能生产，那还不是相当于没有画，由于本人采用的是八层板结构，所以这里给出一般的关于八层板加工法，当然具体的还是要结合网友所联系的厂商的要求进行修改。 针对八层板，共有两种加工法：一阶、二阶加工法，其中这两种加工法均首先将8层板分成4块两层板，即1-2层、3-4层、5-6层以及7-8层。接下来分别针对一阶，二阶加工法进行介绍。 一阶加工法：首先将4块两层板分别打孔（即盲埋孔），于是就有1-2层、7-8层的两种盲孔和3-4层、5-6层的两种埋孔；然后把这4块两层板一起压合再打孔，则就有1-8层的通孔。这样整个过程只压合一次，生产简单，成本比较低。 二阶加工法：首先同样将4块两层板打孔（即盲埋孔）,于是就有1-2层、7-8层的两种盲孔和3-4层、5-6层的两种埋孔；然后将1-2层、3-4层压合打孔，即有1-4层的盲孔；再将5-6层、7-8层压合打孔，即有5-8层的盲孔；最后将两块4层板压合打孔，则就有1-8层的通孔。这样虽然多了两种孔，但整个过程压合了两次，生产工艺比较复杂，不良率很高，很少有工厂做。 4、多层板叠层结构的设计 PCB板采用的叠层结构次序定为S-S-G-P-S-G-S-S，其中S为信号层、G为地层、P为电源层。当然，当然对于八层板来所，诸多资料均给出了经典的叠层结构，如：S-G-S-P-G-S-G-S、S-G-S-P-P-S-G-S等。不过针对S3C6410来说，由于它的封装为424-Pin FBGA（13mm×13mm），因此对于仅四层的信号层可能在S3C6410扇出时较为麻烦，有可能需要分割地层。同时对于元器件的布局就要求的更加严格，当然对于四层信号层的叠层结构来说，随着电源层数量的增加，在走电源层的信号线时则是相对简单。反之，五层信号层的叠层结构对此则相对困难。另外，在布线过程中特别是DRAM的信号线需紧挨地层，因而考虑所有情况后采取上述的八层叠层结构。当然，网友可能会问，为何你不采用六层板结构呢，前面提到了S3C6410的封装为424-Pin FBGA（13mm×13