LED封装新员工培训教程工艺流程图.docVIP

员工培训教程 LED(Light Emitting Diode)俗称发光二极管,是一种依靠半导体PN结发光的光电元件,就LED LAMP而言,它由电子元件和封装系统组成,相应的,其基本原物组成可分为电子元件材料,封装材料,辅助材料三大类.电子元件材料包括芯片,金线,支架,银胶,正是由这些材料联结成一个发光的闭路电子元件 LED工艺流程图示 NG 返工 OK 转 NG 返工 料 白光 转 料 非白光材料 转 料 转料 转料 工艺流程共分六个站别来完成，分别为： 固晶站 把发光芯片放入支架碗杯中，用胶水固定。所用到的物料为芯片、支架、银胶、绝缘胶；其中银胶为导电胶，主要用于单电极芯片使用，起导电固定作用；绝缘胶不导电，用于双电极芯片使用，起粘附散热作用，单电极芯片电极区分，正向电极芯片为上正下负，反电极芯片为下正上负；双电极芯片电极呈圆形为正极，半圆形为负极。支架正负极区分，固晶碗杯一端为负极，没和碗杯连接一端为负极（二焊）。银胶为灰白色，绝缘胶为透明或半透明白色粘稠体。固晶时，芯片的正负极必须和支架的正负极相对应。 焊线站 用金线把芯片和支架连接，起导电作用。负极为一焊，正极为二焊 点粉站 在蓝光芯片上覆盖荧光粉，使其发白光，要求胶量均匀 封装站 把半成品支架头部插入放有环氧树脂的模粒中并烘干，使胶水把焊线区域包裹，起固定作用 测试站 测试站分一切、测试、二切，一切是把连接支架的筋切断，使一条连体支架分离；测试把死灯、漏电不良排除；二切把二十连体灯切成单个体 分光站 产品按照客户要求，把不同电压、亮度、颜色的产品区分开，然后打包入库 芯片按波段来区分颜色，分别为 红外 红色 橙色 黄色 黄绿色 绿色 蓝色 紫色 紫外 红外：850-940nm 红光：630-650nm 橙光：600-620nm 黄光：580-600nm 黄绿光：560-580nm 绿光：520-550nm 蓝光：440-480nm 紫光：430-450nm 紫外：395-405 四、产品颜色代码 B 蓝色 G 绿色 R 红色 O 橙色 Y 黄色 W 白色 P 紫色 支架：点绝缘胶/银胶 检验 固晶 烘烤150℃/90分 原材料 芯片：扩晶 烘烤150℃/120分 点粉 检验 焊线 金线 瓷咀 插支架 灌胶 装模条 配胶 A胶：B胶=1:1 封胶 一切 二切 长烤120℃/8H 离模 短烤130℃/50分钟 入库 分光 三切 外观 测试：死灯/漏电