波峰焊培训1.docVIP

波 峰 焊 资 料 焊接的组成部分 基材：印制电路板及电子元器件管脚（苏州昆山） 焊锡：Sn/Pb 63/37（海门三阳） 助焊剂：WS-10B（江苏海门三阳） 稀释剂：4501（江苏海门三阳） 焊接设备 发泡式双波峰焊锡机：Turbo-300(SUNEAST) 喷雾式双波峰焊锡机：OEE-DW-E430（OSAKA） 焊接原理 焊接与粘合（胶合）不同。粘合是一种物理作用，是因为粘合的两表面之间相互作用形成的机械键所致，所以光洁的表面就不如粗糙表面的粘合效果好。而焊接本质上是一种化学过程，焊锡与基材（印制板或元器件管脚）之间形成金属化学键，焊锡分子穿入基材表层金属分子而形成一种坚固、完全的金属结构，当焊锡再被熔解后，也不可能完全从基材表面擦掉，因为它已成为基层金属的组成部分。 焊接过程也就是金属键形成的过程，该过程的发生有一个前提，就是焊锡必须在印制板上润湿，也称为润焊。焊锡在印制板上受几个力的作用，重力、表面张力、基板对焊锡的支撑力及焊锡的扩散力。扩散力即基板对其的毛细管作用力，这是因为焊锡与印制板之间有微小的缝隙，当该作用力大于表面张力起主导作用时，（表面张力有使液体表面积最小的特性，相同体积球体表面积最小），焊锡便在印制板上形成一层金属膜，不再聚集成滴，这就是润湿。我们都有过这样的经验，当一滴水撒在一片干净的玻璃上时，水不会形成球状，而当玻璃上涂有油脂或不干净时，水便会聚集成滴，这就是润湿的形象解释。如图，θ（润湿角度）可以作为衡量润焊是否良好的标志： θ=180° 完全不润焊 90°θ=180° 润焊不良 75°θ=90° 边际润焊 θ=75° 良好润焊 铅锡焊接过程中焊锡与基层金属的变化的可示意如下： 四、影响焊接的因素 影响波峰焊接质量的因素有很多，但主要因素有下面几个： （一）助焊剂 助焊剂（FLUX）主要有四方面的作用： 清除焊接金属表面的氧化膜 在焊接物表面形成一液态的保护膜，以隔绝高温时金属四周的空气，防止金属表面的再氧化。 降低焊锡的表面张力，增强其扩散性，保证良好的润焊。 焊接的瞬间，可以让熔融状态的焊锡取代，顺利完成焊接。 助焊剂的化学特性：1.活性。一般助焊剂都是弱酸。要得到一个良好焊接，被焊 物（这里指印制板及元器件管脚）必须有个完全无氧化的表面，但这是不可能的，此时就必须依靠助焊剂与氧化物发生化学反应，以达到清除被焊物表面的目的。助焊剂一般在一定的温度下效果最佳，温度过高或过低都会影响其活性，因此必须将助焊剂不同温度下的活性考虑在内。当然也可以利用这一特性钝化助焊剂活性，以防止过度腐蚀。2.热稳定性。助焊剂作用时，必须要形成一个保护膜，而且还要保证助焊剂能耐高温，不会分解或蒸发，以减低焊接质量。3.润湿能力及扩散能力。为了清除基材表面的氧化物，助焊剂要对基层金属有很好的润湿能力，增强扩散力，以达到改善焊接质量的目的（本质是改变焊接角度）。 （二）焊锡 （三）预热 预热是波峰焊接流程中重要的一环，如果这一环节出了问题将直接影响到焊接的质量。预热主要的作用有： 1.促使助焊剂中的活性剂得以活化。 2.蒸发涂敷在PCB板上的助焊剂溶剂，避免焊料、焊球飞溅到PCB板上，或出现PCB进入锡槽时的炸锅现象。 3.减少波峰焊接时的热能消耗，防止焊接过程中因焊接温度变化大儿影响焊接质量（主要是拉尖及连焊问题）。 5.均匀PCB进入锡槽前的版面温度，减少热冲击，避免PCB在过锡炉时出现变 形和分层的现象。 6.降低PCB上的组装器件与焊料之间的温差，以减少元器件损伤的风险。 预热温度要针对不同的焊接基材和助焊剂、不同的设备、不同的PCB设计而作 相应调整。因为，不同的助焊剂活性激活所需要的温度是不同的，不同的焊接基材的乃热性能也不尽相同。还有，若在PCB上留有较多的助焊剂溶剂，则可能产生虚焊、半焊、气泡、焊点不光亮等，所以也需要预热过程中将多余的溶剂蒸发掉。 （四）锡炉温度 （五）链速 四、工艺控制参数 波峰焊接过程中涉及的工艺控制参数主要有： 锡炉温度 245℃~250℃ 一般情况下不允许超过250℃，因为PCB上有许多组装器件超过250℃之后会受不同程度的损坏。玻璃温度计。 PCB的压焊深度 单面板压焊深度一般为板厚的1/2~2/3；双面板压焊深度一般为板厚的2/3~3/4。目测。 焊锡喷流高度 8~10mm。喷流高度尺测试。 预热温度 根据经验，预热温度的标准设置为：酚醛线路板一般为80~100℃；环氧线路板一般为100~100~120℃。此温度指PCB底部的实际温度。热电偶。 助焊剂比重 0.820~0.845g/cm 。针对现有助焊剂WS-10B，不同助焊剂该参数不同。助焊剂比重会因溶剂的蒸发而变大，因此要时刻检测其比重，并加以溶剂调整比重，特别注