集成电路超纯水设备的核心技术.docVIP

　　集成电路超纯水设备的核心技术 　　集成电路超纯水设备采用EDI(Elcctrodeionization)是一种将离子交换技术、离子交换膜技术和离子电迁移技术相结合的纯水制造技术。它巧妙的将电渗析和离子交换技术相结合，利用两端电极高压使水中带电离子移动，并配合离子交换树脂及选择性树脂膜以加速离子移动去除，从而达到水纯化的目的。在EDI除盐过程中，离子在电场作用下通过离子交换膜被清除。同时，水份子在电场作用下产生氢离子和氢氧根离子，这些离子对离子交换树脂进行连续再生，以使离子交换树脂保持最佳状态。 　　集成电路超纯水设备技术要点： 　　1、水质符合2000版药典标准和GMP中的各项规定。 　　2、单体和管道设备符合GMP的要求(如后端处理设备如杀菌器、膜滤、终端水箱均采用316L不銹钢才料)。 　　3、纯化水水质标准：产品二级出水电导 2μs/cm或电阻率： 0.5MΩ。CM，氨 0.3μg/ml，硝酸盐 0.06μg/ml，重金属 0.5μg/ml。 　　集成电路电路板生产过程中，FPC/PCB湿流程绝大部分工艺都是相似的。各个工艺环节对纯水的要求 集成电路用纯水设备也是大同小异。我们在集成电路生产过程中常用到的电镀铜，锡，镍金;化学镀镍金;PTH/黑孔;表面处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的纯水。因为线路板生产过程中使用的药水不同，生产工艺流程的差异，对纯水的品质要求也不一