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QFP结构焊缝界面端的热应力分析 2011年6月 第25卷第2期 南昌航空大学(自然科学版) JOURNALOFNANCHANGHANGKONGUNIVERSITY(NATURALSCIENCES) QFP结构焊缝界面端的热应力分析 李兵龚燕萍孙长存 Jun2017R Vol25N02-一 (华东交通大学,江西南昌330100) [关键词]电子封装;QFP结构;界面热应力;应力集中 [摘要]应力集中是微小裂纹产生的关键因素,为进一步研究QFP结构界面端开裂的起因,文章借助有限元软件 ABAQUS6.9和奇异应力场的解析解,考虑材料的属性和结构尺寸,确定了异质双材料界面端附近的应力分布,并对应力分布 的影响因素进行了分析,得到了影响应力强度因子的多个因素.模拟计算结果表明,材料的弹性模量,泊松比和材料热膨胀系 数等均对应力强度因子均有影响,适当的做出调整可以使界面端呈现良好的热应力状态;通过确定应力强度因子KI,Ⅱ和 应力奇异性指数A,可以预测潜在的界面开裂情况. [中图分类号]0348[文献标志码]A[文章编号]1001—4926(2011)02—0073—06 ThermalStressAnalysisNeartheWeldingInterfaceEdges ofaQFPStructure LIBingGONGYan——pingSUNChang——cun (EastChinaJi