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东南大学电工电子实验中心 PCB制板简明过程 黄慧春 电工电子实验中心 PCB制板简明过程 一、图形设计 二、选板 三、曝光 四、显影 五、蚀刻 六、钻孔 一、图形设计 注意事项： 1、每个孔的外径不能小于80mil，内径为40mil左右 2、线间距至少是20mil 3、单层板，所有走线画在底层（默认是蓝色） 4、打印时用硫酸纸，黑白打印输出 5、必须是protel99se能识别的pcb文件 二、选板 三、曝光 四、显影 五、蚀刻 蚀刻注意事项 如蚀刻液浓度过高 (长时间置放、高温蒸发、比例不对等) 可能会在底部产生结晶 , 如持续蚀刻即可能在铜箔上结晶造成点状蚀刻不全 , 因此建议每次蚀刻前请先检查并补足液量 , 如底部已发生结晶 , 请补足液量即可 , 结晶留在底部没有影响。 新液无颜色蚀刻后药液会变蓝色 , 依蓝色深浅约略可判断药液新旧。 蚀刻液会产生气泡 (氧气) , 此为正常现象。 液温越高蚀刻越快, 但请勿超过60°c。(蚀刻铜箔时本身也会发热升温) 新液蚀刻一片约需6分钟(液温50°c) , 如超过45分尚未能蚀刻完全 , 请换新蚀刻液。 六、钻孔（手动） 六、钻孔（数控） 通过PCB图转换成转孔机可识别文件后，将线路板定位好，进行PCB数控自动钻孔，根据不同的孔径选择适合于设计要求的钻头大小。完成数控自动钻孔，需配置电脑使用。 数控钻孔步骤 1、protel99se生成加工文件 2、Circuit Workstation软件功能 在Circuit Workstation软件中导入后缀是.GKO的文件 根据向导设置各参数：单层/双层、定位孔、钻孔。 3、钻孔 用双面胶把覆铜板平整的贴于加工平台上，根据线路板的大小，调整X、Y方向刀头的位置，以确定线路板合适的起始位置； 装好适当的钻头后，通过操作控制面板上的粗调按键或计算机软件上的粗调按钮调节钻头的垂直高度，直到钻头尖与电路板垂直距离为2mm左右； 改为手动微调，在操作控制面板上的Z微调旋钮是一个数字电位器旋钮，调节旋钮向左旋转，Z轴垂直向下移动0.01mm/格；调节旋钮向右旋转，Z轴垂直向上移动0.01mm/格。 调节钻头的高度时，钻头快接近覆铜板时，一定要慢慢旋动旋钮直到钻头刚刚接触到覆铜板（注意：一定要保证主轴电机处于运转状态，否则容易造成钻头断裂，并请确保当前工作面为底层）。 在向导中设置钻孔参数，双面板先钻定位孔，然后钻其它孔。 更换钻头时，只需关闭主轴电机电源，等待主轴电机完全停止转动后，才能更换钻头。重复2、3、4步骤，钻完各个规格的孔。 * 注意事项： 1、不必在黑暗中工作也可，但不要在太过明亮或日光直射处进行裁切，裁切时请不要撕掉保护膜。 2、用软布或吹气清理切屑，保持保护膜完好性。 3、请勿污损光印膜并注意防止刮伤。 1、打开抽屉式曝光系统 2、图稿正面贴于光印板上 3、设置功能 显影中 显影完成 1、将显影剂按1：20配比加入清水，溶解后为显影液。内含量：50g±3g/包，整包加清水为1000cc，半包加水为500cc。 2、将曝光好的线路板，放入显影机的显影液内，约1-3S钟可见绿色光印墨微粒散开，直至线路全部清晰可见且不再有微粒冒起为止，总时间约为5-20S，否则即为显影液过浓或过稀及曝光时间长短影响。 3、以清水冲洗干净即可热风吹干，进入下一步蚀刻工艺。 蚀刻中 蚀刻完成 1、加入三包蚀刻剂到蚀刻机再加清水至2250cc (30CM), 用玻璃、木棒、筷子或塑料棒予以搅拌 , 待完全溶解即可使用。 2、把显像完成的光印板放入蚀刻槽内至完全蚀刻好，全程只须 6-8分钟，取出用清水洗净 (全程清晰可见)。 3、如果要把光印板上的绿色保护层去除，只须用酒精轻轻擦拭即可 ，或直接放入显影液中也可。 操作与调试：1、开启钻机后侧电源，这时荧光屏点亮。2、按触钻机右侧中部电键，启动运转。3、将印制电路板放到工作台上，将有印制图形的一面向上，左手用力按住电路板，防止钻孔时，板被顶起而使钻头折断。右手轻按侧边电键，钻头自下而上，将孔钻成。 注意事项：1、在换装钻头时要清洁好台面，不能使异物落入钻夹中。钻头必须装到钻夹底部,使电机复位时钻头不露出工作台面。2、工作前，打开电源后请先检查钻头是否处于荧屏坐标中心，如发现偏离请重新调整。3、必须在主轴电机停转后再切断钻机电源，否则钻头不能复位。