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原始测试数据 均匀性测试报告 电镀均匀性测试报告 目的:为排除各种原因特进行特对我司电镀铜均匀性进行测试,以期找出原因加以改善. 测试条件: 3、取点位置：横向分别在距板边1cm、2 inch、5inch、 7.5inch 10 inch处对称取点。 纵向分别在距板边1cm、4.5inch、9inch处对称取点。 4、计算方法： 均匀性%= 标准差 平均值 5、判断标准： 2、挂板方法：5块板如图分别挂于飞巴上，并做记号(1、2、3、4、5）。 测试流程： 1、开料大小： 18〞×22″ 板厚 1.5mm 标准偏差 备注 1、3个缸整体均匀性分布如下： 缸号 背景:由于我司湿区蚀刻不尽,外层线细等问题连续不断地出现给品质带来严重的隐患.为排除各种原因特进行特对我司电镀铜均匀性进行测试,以期找出原因加以改善. 均匀性% 板号 SS面 CS面/SS面 CS面 实验结果：本次测试拉图电线18号、20号缸、21号3个铜缸电镀均匀性，其结果如下： 均匀性最低为：80.38% 均匀性最低为：84.6% 均匀性最低为：80.06% 2、从每缸板纵向铜厚分布曲线图如下： 3、从每缸板横向铜厚分布曲线图如下： 电镀均匀性≥85% 总结: 1、3个铜缸均未达到≥85%的要求。 2、3个铜缸铜厚纵向分布趋于平衡，分布比较均匀。 3、3个铜缸铜厚从上至下横向分布成弧形，上下偏薄中间偏厚是致使电镀均匀性不能达到要求的根本原因。 建议改善方法： 1、为改善上部份铜厚偏薄建议改造阳极挡板，使用数控打孔挡板增加上部铜厚。 1CS 2CS 2SS 3CS 3SS 4CS 4SS 5CS 5SS 18号缸原始数据 第1块 第2块 第3块 第4块 第5块 20号缸原始数据 21号缸原始数据 1SS 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 Shenzhen Xunjiexing Circuit Tech Co.,Ltd CC:付经理、康经理、张经理、马总 APP： 开料→整板电镀→烘干→测试铜厚→数据整理 2、为改善下部分铜厚，建议更换目前使用之浮架改采用子母浮架以平衡下部分铜厚。 From:工艺/支荣杰 TO:杨工 44.81 37.62 37.61 39.04 40.18 61.80 62.30 60.56 60.41 61.36 46.54 38.49 38.30 38.60 37.25 43.07 37.53 37.91 39.61 41.06 58.68 59.13 59.43 58.73 57.47 45.64 38.60 39.14 37.79 38.20 43.46 39.12 40.13 42.89 43.61 60.15 60.25 59.99 59.03 58.77 47.55 41.25 42.82 42.63 41.71 44.52 40.71 44.28 45.48 47.61 63.20 64.24 63.14 63.37 61.15 48.81 44.85 46.97 47.66 45.74 45.02 43.13 46.56 49.88 50.68 67.72 66.69 65.81 65.14 63.49 51.19 48.17 50.70 51.62 50.38 46.43 44.31 48.08 50.39 52.96 69.46 68.78 68.11 67.20 64.77 51.19 49.38 51.70 52.61 52.26 45.11 42.67 50.06 51.30 51.41 67.98 67.72 66.75 66.44 65.26 48.43 47.56 50.33 51.12 50.59 42.96 40.69 45.36 48.43 48.32 62.86 61.31 61.31 60.62 60.36 44.24 42.26 44.33 46.55 46.52 41.13 37.27 40.79 42.62 42.49 60.15 58.93 58.34 59.13 56.91 41.07 38.33 39.16 40.15 40.17 41.84 36.66 37.65 38.46 40.76 66.76 65.95 63.14 64.66 61.10 42.55 37.50 38.94 38.89 39.63 48.94 42.27 42.35 42.89 44.30 59.69 58.25 57.72 58.06 54.94 35.03 36.00 36.00 35.29 35.10 48.49 40.88 41.42 42.01 42.89 58.45 56.96 56.73 56.64 54.55