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* * 二、P0口作为一般I/O口使用 1、P0口用作输出口 2、P0口作输入口 * 返回 1、P0口用作输出口 当CPU执行输出指令时,写脉冲加在D锁存 器的CP上,这样,与内部总线相连的D端的数据取反后就出现在Q端上,又经输出级FET(T2)反相,在P0端口上出现的数据正好是内部总线的数据。这是一般的数据输出情况。 * 返回 2、P0口作输入口 当执行一条由端口输入的指令时,“读引脚”脉冲把三态缓冲器2打开,这样,端口上的数据经过缓冲器2读入到内部总线。 在端口进行输入操作前,应先向端口锁存器写入1,也就是使锁存器Q=0。因为控制线C=0,因此T1和T2全截止,引脚处于悬浮状态,可作高阻抗输入。 * 返回 三、P0口作为地址/数据总线使用 1.P0口用作输出地址/数据总线 以P0口引脚输出低8位地址或数据信息,MUX开关把CPU内部地址/数据线经反向器3与驱动场效应管FET(T2)栅极接通。上下两个FET处于反相,构成推拉式的输出电路(T1导通时上拉,T2导通时下拉),提高了负载能力。 当P0口被地址/数据总线占用时,就无法再作I/O口使用了。 * 返回 三、P0口作为地址/数据总线使用 2.由P0口输入数据: 在“读引脚”信号有效时,打开输入缓冲器2,使数据进入内部总线。 * 返回 §2.6.3 P1口 一、P1口结构 二、P1口用作通用I/O * 返回 §2.6.3 P1口 一、P1口结构: 其电路结构见图2-20,输出驱动部分与P0口不同,内部有上拉负载电阻与电源相连。实质上,电阻是两个场效应管FET并在一起:一个FET为负载管,其电阻固定。另一个FET可工作在导通或截止两种状态,使其总电阻值变化近似为0或阻值很大两种情况。当阻值近似为0时,可将引脚快速上拉至高电平;当阻值很大时,P1口为高阻输入状态。 * 返回 图2-20 P1口某位的结构图 * 返回 读引脚 读锁存器 内部总线 写入 D CP Q Q VCC P1.X 1 2 锁存器 §2.6.3 P1口 二、P1口用作通用I/O P1口也是一个准双向口。 在端口用作输入时,也必须先向对应的锁存器写入1,使FET截止。 当P1口输出高电平时,能向外提供拉电流负载,所以不必再接上拉电阻。 * 返回 §2.6.4 P2口 一、P2口结构 二、P2口用作一般I/O口 三、P2口用作高8位地址总线 * 返回 一、P2口结构 如图2-21所示,P2口某位的结构与P0口类似,有MUX开关。驱动部分与P1口类似,但比P1口多了一个转换控制部分。 * 返回 图2-21 P2口某位的结构图 * 返回 读引脚 读锁存器 内部总线 写入 D CP Q Q 地址/数据 控制C MUX VCC P2.X 锁存器 二、P2口用作一般I/O口 1、当CPU对片内存储器和I/O口进行读/写(执行MOV 指令或EA=1时,执行MOVC指令)时,由内部硬件自动使开关MUX倒向锁存器的Q端,这时,P2口为一般I/O口。 * 返回 二、P2口用作一般I/O口 2、在只需扩展256B片外RAM的系统中,使用“MOVX A, @Ri”类指令访问片外RAM时,寻址范围是256B,只需低8位地址线就可以实现。P2口不受该指令影响,仍可作通用I/O口。 * 返回 二、P2口用作一般I/O口 3、若扩展的RAM容量超过256B,使用“MOVX A,@DPTR”类指令的寻址范围是64KB,此时,高8位地址总线用P2口输出。在片外RAM读/写周期内,P2口锁存器仍保持原来端口的数据;在访问片外RAM周期结束后,多路开关MUX自动切换倒锁存器Q端。由于CPU对RAM的访问不是经常的,在这种情况下,P2口在一定的限度内仍可用作通用I/O口。 * 返回 三、P2口用作高8位地址总线 当CPU对片外存储器或I/O口进行读/写(执行MOVX指令或EA=0时执行MOVC指令)时,开关倒向地址线(右)端,这时,P2口只输出高8位地址。因为访问片外EPROM和RAM的操作往往接连不断,所以,P2口要不断送出高8位地址,此时P2口无法再用作通用I/O口。 * 返回 §2.6.5 P3口 一、结构 二、P3口作为通用I/O口使用 三、P3口用作第二功能使用 * 返回 一、结构 1、P3口是一个多功能端口,其某一位的结构见图2-16。P3口与P1口的差别在于多了“与非”门3和缓冲器4。使得P3口除了具有P1口的准双向I/O功能外,还可以使用各引脚所具有的第二功能。 2、“与非”门3的作用实际上是一个开关,决定是输出锁存器上的数据还是输出第二功能(W)的信号。当W=1时,输出Q端信号;当Q=1时,可输出W线信号。 编程时,可不必事先由软件设置P3口为第一功能(通用I/O口)还是第二功能。 3、当CPU对P3口进行SF
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