2015大陆电子电研讨会.docVIP

2015大陆电子电路研讨会 【主办单位】台湾电路板协会(TPCA) 【协办单位】覆铜板材料分会、全国印制电路专委会、江苏省SMT专委会、深圳市线路板行业协会 【赞助单位】欣兴集团、南京协辰、陶氏电子材料、奥宝科技、广东光华科技、苏州创峰光电、杜邦中国 、珠海镇东(欢迎加入!) 【时间】2015.5.20 (三)-22 (五) 【地点】苏州国际博览中心 【议程表】 【A】5/20开幕演讲 *免费 Room 6103 时间 主题 主讲 10:30-11:30 智能终端发展趋势 胡峻岭【华为-市场洞察部 部长】 【B】5/20 启动工业4.0论坛 【共同主办】 Room 6103 时间 主题 主讲 13:20-13:40 贵宾致词 TPCA理事长、TCA代表、苏州市经信委 13:40-14:20 智慧机器人发展趋势 彭彦祺【上银科技-大中华区行业业务总经理】 14:20-15:00 转型智慧工厂的解决方案-以信息技术整合生产自动化驱动智能制造产业变革 蔡奇男【研华科技-中国区总经理】 15:00-15:40 电子制造模式的机器人化变革 王金涛【沈阳新松-机器人事业部总经理】 15:40-16:20 PCB制前工程设计自动化 钟勇【昆山盛晶软件-执行副总经理】 16:20-17:00 以工业4.0革新PCB制造 简佑任【迅得机械-业务副理】 【C】5/20 软板趋势 Room 6104 时间 主题 主讲 13:30-14:20 高频高速用软板材料及PI膜新应用 林志维【达迈科技-主任】 14:20-15:10 柔性线路板技术之趋势发展 黄业弘【MFlex-研发部总监】 15:10-16:00 量产系统如何应用在软板量产中 郑晶晶 【奥宝科技-市场部资深经理】 王俊杰 【奥宝科技-市场部经理】 16:00-16:50 软板市场趋势与新应用商机探讨 董钟明【工研院IEK-研究员】 【D】5/21 PCB学生优秀论文 *免费 Room 6103 时间 主题 主讲 09:30-12:00 2014台湾PCB优秀论文金奖得主发表 2015大陆 PCB学生优秀论文精彩发表(评审中，敬请期待) 2014台湾与2015大陆 金奖与优等奖得主 【E】5/21 材料新知 Room 6103 时间 主题 主讲 13:30-14:10 高频基板用铜箔之技术发展 林士晴【南亚塑料-技术副处长】 14:10-14:50 超薄玻纤布开发技术及应用 郑名峯【富乔工业-协理】 14:50-15:30 高频高速覆铜箔基板材料技术发展趋势 曾宪平【广东生益科技-高级工程师】 15:30-16:10 高频电性量测技术 徐鑫洲【美商英特尔-主任工程师】 【F】5/21 技术交流会Ⅰ Room 6104 时间 主题 主讲 10:00-10:30 SES创新工艺：采用合金取代Sn作为碱性蚀刻的 抗蚀保护层 陈培峰【上海尚容电子-博士】 10:30-11:00 工业管理(数控钻孔机站快速换模技术应用) 柯勇【景旺电子】 11:00-11:30 新世代电铜填孔技术于高阶HDI之应用 廖春晖 【陶氏电子材料-制程研发工程师】 11:30-12:00 衬垫开裂分析与改善 孟昭光【五株科技-高级工程师】 【G】5/21 技术交流会Ⅱ Room 6104 时间 主题 主讲 13:30-14:00 同步加热技术在提升半固化片裁切效率中的应用 李红利【广东正业科技】 14:00-14:30 PI膜影响高频板驻波的技术浅谈 李春明【五株科技-高级工程师】 14:30-15:00 一种高效PCB板弯板翘量测方法 侯志松【广东正业科技】 15:00-15:30 印电路板加速腐蚀试验平台的研究与发展 李易展【宜特科技-技术副理】 15:30-16:00 图像边缘检测技术在X光检测中的应用研究 闫欣【广东正业科技-算法设计工程师】 【H】5/22 白蓉生专题讲座 (不含中餐/含讲义)