材料学院本科生毕业论文开题报告格式.docVIP

材料科学与工程学院 本科毕业设计（论文）开题报告 论文题目 伪半固态挤压高体积分数SiCp/Al复合材料性能分析 学 生 姓 名 李维天 学 号 专 业 班 级 材控三班 指 导 教 师 阎峰云 提 交 日 期 2014 1月15日 毕业论文题目 伪半固态挤压高体积分数SiCp/Al复合材料性能分析 题 目 来 源 自选课题 一、选题依据： 随着信息时代的到来，电子工业得到了迅猛发展，计算机和移动电话等产品的迅速普及，使得电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之一，电子产业的发展也带动了与之密切相关的电子封装业的发展，其重要性越来越突出。电子封装从早期的为芯片提供机械支撑、保护和电热连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和统集成技术之中。电子工业的发展离不开电子封装的发展，20世纪最后二十年，随微电子、光电子工业的巨变，为封装技术的发展创造了许多机遇和挑战，各种先进的封装技术不断涌现。 近年来， SiCp/A1复合材料发展十分迅速，特别是作为电子级功能复合材料的优势逐渐被人们所认识，现已作为新型电子封装材料重要开发方向之一。随着航空、大规模集成电路、军事通讯等方面的不断发展，传