Flotherm V8.1 练习题 8 元件细化.docVIP

练习题8 – FLOPACK: 元件的简化模型和详细模型 本练习指导用户使用详细的FLOPACK模型替代原来置顶盒中简化的芯片封装模型。 1、在FLOPACK中创建详细的封装模型并将其导入到FLOTHERM中。 2、细化详细FLOPACK模型周围的网格。 3、将详细建模的结果与简化模型的结果对比，分析在何时可使用简化的模型。 练习题8 – FLOPACK: 元件的简化模型和详细模型 Load “Tutorial 7 Best” 并将它保存为 “Tutorial 8” ，标题设为 “Detailed Package”。 进入项目管理窗口(PM)，点击窗口左边的FLOPACK图标 ，启动FLOPACK。 在FLOPACK主页上，点击链接‘Login’(登陆)。 在这一阶段，屏幕上会弹出一个对话框，要求您输入用户名和密码。 在我们指导下，输入正确的用户名和密码。 Workbench(工作台)就是您的工作区域，在此您可以保存在FLOPACK中设计的模型，并且可创建文件夹管理这些FLOPACK模型。 第一次进入FLOPACK，您会发现您的工作台上已经存在了一些FLOPACK模型。 点击打开链接‘New Library’(新库)。 在’ Class of the Library’(库类型)框内，将设置从‘choose Class type’(选择类型)改为’ Ball Grid Arrays (BGA)’(球栅阵列) 在’ Type of the Package’(封装类型)框内，选择’ Flip Chip CBGA’(倒装芯片陶瓷球栅阵列)封装。 点击按钮’Go Next’(下一步)，进入倒装芯片陶瓷球栅阵列向导，该向导基于JEDEC标准封装轮廓，使用该向导可以让我们在最小的已知信息量下也能快速地绘出它的封装轮廓。 第一步是为您的设计命名。新设计名为“cbga_AAA”（AAA由你自己输入名字代替）。点击右下角的箭头进入下一步。 第二步，选择外形描述‘CBGAFC_480_23mmX23mm’，并输入7W的功耗。点击右下角的箭头进入第三步。 第三步，会询问您是否了解封装模型大部分的内部详细结构。由于通常情况下我们不能知道封装模型的详细结构。所以请选择缺省项‘No’(否)，然后进入下一步。 第四步，将会问您是否知道硅晶片的尺寸。您可以将硅晶片的长宽均设为7mm。 最后一步，所有的设计参数均输入完毕后，您可以点击链接‘Take me to the design sheet’(进入设计清单)，再查看一遍设计清单。 这时打开窗口显示一个封装概述，点击’ Edit Design’(编辑设计)进入设计清单，清单显示了所有在向导中输入的输入量，以及由FLOPACK自动选择的缺省值，这些值定义了封装(基于JEDEC 轮廓) 在此清单中，将基片的尺寸更改如下： 长度： Length = 25mm 宽度：Width = 25mm 厚度：Thickness = 5.89mm 在设计清单的底部，保留’Modeling Options’(建模选项)不作改变，注意，封装的网格总数可以在窗口中加以控制，这就充许我们在封装上应用一个预定义的局部网格。 点击’Save’(保存)按钮，然后点击’Detailed Model’(详细模型)按钮为您设计的封装的详细模型生成一个*.pdml文件，将其另存为cbga_AAA.pdml在您的电脑中。 需要将后缀名为*.pdml 的详细封装模型的文件导入到FLOTHERM中。 进入PM，找到并选中 “Detail Component”组，它在 “Electronics”组里面。右键进入‘Assembly Menu’菜单选择‘Import/ PDML’(导入/PDML)。 使用浏览找到名为“cbga_AAA”的详细模型的pdml文件并打开它。这时会显示如下对话框： 点击‘No’关掉此窗口。 成功导入pdml 文件后，您会看到被导入的详细模型封装位于“Detail Component”组件中。“cbga_AAA”由一些次级组件(sub-assembly)组成，其中包括基片，晶片和焊球。 打开“cbga_AAA”组件，检查详细模型中的各部分组件的性能。然后，关闭“cbga_AAA”组件。 打开绘图板(DB)，使用键盘热键“g”去掉网格。选中‘View 3’(视图3)并将其扩展为全屏。 按 ‘F6’，放大绕 “cbga_AAA” 组件的区域，在PM中选中该组件，请确保其最小没有被展开。 点击图标将“cbga_AAA”旋转90°，使“cbga_AAA”的局部坐标的z轴与全局坐标的‘+y’方向一致。 在项目管理窗口