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三.流程細述: 顯影操作安全注意事項 3.4檢修出貨 (1)流程:進料→檢修→出貨 (2)相關解析: 檢修:包括兩個方面,一是填補圖形上的缺口,包含線路及蓋孔干膜,圖形無關的缺點,比如聚合後之干膜架接,污點 * * 干菲林工序讲解 第五部分 第五节 一.干菲林概況 二.主物料簡介 三.流程細述 3.1工藝介紹 3.2作業流程 3.3相關解析 3.4注意事項 課 程 綱 要 一.干菲林概況 前处理 进料 贴膜 曝光 显影 PQC 1.干菲林(碱性流程） 出货 ２.干菲林(酸性流程） 进料 贴膜 曝光 显影 蚀刻 去墨 PQC 出货 前处理 二.主物料簡介(dry film干膜) 2.1概述: 干膜是一种電路板影相轉移之干性感光阻劑,類似特保兒,有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護(見圖示),操作過程中將PE層剝離掉,讓中間的感光阻劑壓貼到板面上,經過曝光後再撕掉PET保護膜.進行沖洗顯影形成線路圖形之局部抗電鍍阻劑,進而進行或外層電鍍制程最後在蝕刻及剝膜後祼銅線路板. 2.2干膜外形構造 如圖示: 分隔膜 二.主物料簡介(dry film干膜) 感光層 mylar (保護膜) 層別說明: 第一層:為聚脂類保護膜 (MYLAR):該MYLAR為支撐感光膠層之載體主要防止曝光氧氣向抗蝕層擴散,感光度下降另搬運PCB減少干膜主體受刮踫傷,曝光後顯影前將其撕掉顯影. 感光層:為干膜主體其成份有高分子連結劑干膜單體起始劑粘著促進劑、色料. 第三層:分隔膜,保證干膜卷起層與層之間不產生互相粘結,在壓膜作業中會予以自動分離出來. 二.主物料簡介(dry film干膜) 2.3干膜外觀及儲存常識 (1).外觀: 無氣泡,顆粒雜質,光阻干膜厚度均勻,顏色均勻一致無膠層流油. (2).儲存: 黃色安全光下,溫度低於27度相對濕度50%左右,有效儲存期6個月. 二.主物料簡介(dry film干膜) 2.4附:無塵室管制規定 (1).進入無塵室必須穿戴專用之無塵衣,戴口罩。經空氣浴後方可進入. (2).無塵室內的無塵度必須控制在設計範圍內,室內之燈光必須為不含紫外線的光. (3).在無塵室內不允許打鬧,嘻笑,不許在室內吃零食等. 二.主物料簡介(dry film干膜) (4).無塵衣穿戴必須規範，且保持干净 (5).室內之雙向門窗嚴禁同時打開 (6).室內之使用物品嚴禁內外兩用 (7).除無塵室專用紙張,文具,其它紙張文具不允許帶入 (8).室內嚴禁存放有氣味與揮發性物品 二.主物料簡介(dry film干膜) 三.流程細述: 3.1前处理工藝介紹 (1)前处理的作用:清洁及粗化并活化板面，使板与干膜更好的结合。 使用的设备：噴砂前处理线 功能：微蚀段中硫酸和过硫酸钠去除板面的氧化物，活化板面。噴砂段是利用一定的压力将氧化铝粉噴打在板面上，再通过锋锐的氧化铝粉粗化铜表面，并经过溢流水洗，加压水洗，水柱式冲洗后清洁表面，超声波浸洗（目的在于通过超声波振动除孔污）。干板组合是将板吹干，烘干，保证板面孔内水 (2).前处理工藝常見問題點 三.流程細述: 1.板面药水痕迹 产生原因：水缸内含酸过高 解决方法：每班按要求换MEI水缸 2.板面氧化 产生原因：2.1 吸水棉含酸性物质 2.2 烘干温度不够 2.3 烘干段风刀管坏 解决方法: 2.1.1 尽量控制不叠板,若有要用大量水冲洗 2.2.1 开机待温度升起后再做板 2.3.2 通知维修 3.板边压合不良藏有药水 产生原因：前工序品质异常 解决方法：将不良板磨边，并通知前工序改善 (3).前处理工業安全作業標準書 三.流程細述: 3.2贴膜工藝 (1)贴膜流程: 投板→粘塵→預熱→贴膜→冷卻翻板→收板 作用：通过压辘将一种感光材料（干膜）在一定的温度，压力下与铜板贴在一起，干膜药膜中含有粘合剂，增粘剂，遇高温后牢牢贴在铜板上，降温后通过塑化剂等成型在板上。 (2)相關解析: (2).1粘塵(圖示): 三.流程細述: A B A B A A A.橡膠棒 B.粘塵棒 C.基板 粘塵機原理: 粘塵機的主要作用: 通過間接粘塵方法,除掉前处理后板面上的板面銅粉及灰塵,使板面更清潔,達到贴膜無塵的銅粉粒的效果. 三.流程細述: C (2).2預熱: