AAAA波峰焊资料PCB设计规范.docxVIP

PCB设计规范1. 目的为了规范产品的可靠性、最低成本性、符号PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、/search?word=%E5%AE%89%E8%A7%84fr=qb_search_expie=utf8安规、EMC、EMI等的技术多标准要求，在/search?word=%E4%BA%A7%E5%93%81%E8%AE%BE%E8%AE%A1fr=qb_search_expie=utf8产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、/search?word=%E6%88%90%E6%9C%AC%E4%BC%98%E5%8A%BFfr=qb_search_expie=utf8成本优势。2．适用范围 本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。3．定义3.1导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它/search?word=%E5%A2%9E%E5%BC%BA%E6%9D%90%E6%96%99fr=qb_search_expie=utf8增强材料。3.2/search?word=%E7%9B%B2%E5%AD%94fr=qb_search_expie=utf8盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。3.3埋孔（Buried via）：未延伸到印刷板表面的一种导通孔。3.4过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。3.5元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于/search?word=%E5%8D%B0%E5%88%B6%E6%9D%BFfr=qb_search_expie=utf8印制板及导电图形电气联接的孔。3.6Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。4. 规范内容4.1 产品设备的工艺设计4.1.1 PCB工艺边：在SMT、AI生产过程中以及在插件过波峰焊的过程中，PCB应留出一定的边缘便于设备夹持。这个夹持的范围应≥5mm，在此范围内不允许放置元器件和设置焊盘。如图1图14.1.2 PCB板缺槽：PCB板的一些边缘区域内不能有缺槽，以避免印制板定位或传感器检测时出现错觉，具体位置因为不同设备而变化。4.1.3 拼板设计要求：SMT中，大多数的表面贴装PCB板的面积比较小，为了充分的利用板材、高效率的制造生产、测试、组装、往往将一种产品的几种或数种拼在一起，对PCB的拼板有以下几点要求：a、 板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生产、测试、/search?word=%E8%A3%85%E9%85%8D%E5%B7%A5fr=qb_search_expie=utf8装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜。现在生产使用的PCB大部分都使用纸质和复合环氧树脂/search?word=%E5%9F%BA%E6%9D%BFfr=qb_search_expie=utf8基板在拼板过大的情况下很容易产生变形，所以要充份考虑拼板的大小问题。b、 /search?word=%E5%9F%BA%E6%9D%BFfr=qb_search_expie=utf8基板过大，或拼板过大要充分考虑板材的选用,防止在回流焊和/search?word=%E6%B3%A2%E5%B3%B0%E7%84%8Afr=qb_search_expie=utf8波峰焊时变形超过标准要求。c、 拼板的大小应充分考虑到生产设备的局限性,目前的生产设备能适用的最大尺寸为250mm*330mm,最小尺寸为50*50(对于此类尺寸要求尽量以拼板方式设计以提升效率),需要进行AI工艺的产品PCB板如果采用拼板方式,尺寸不能大于480*160mmd、 每块板上应设计有基准标记，让机器将每块拼板当作/search?word=%E5%8D%95%E6%9D%BFfr=qb_search_expie=utf8单板看待，提高贴片和自动插件精度。e、 拼板可采用邮票孔技术或双面对刻V形槽的分割技术，在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于PCB板受力不均匀而导致变形。邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。采用双面V形槽时，V形槽的深度应控制在1/3左右（两边槽之和），要求刻槽尺寸精确，深度均匀。f、 设计双面贴装/search?word=%E5%85%83%E5%99%A8%E4%BB%B6fr=qb_search_expie=utf8元器件不进行/search?word=%E6%B3%A2%E5%B3%B0%E7%84%8Afr=qb_search_expie=