PCB_PAD过波峰设计标准.xlsVIP

Sheet3 附件 Sheet1 序 经验累积 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5～1.0mm 过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间距） 为保证过波峰焊时不短路 插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm 时，焊盘形状为圆形，且必须在焊零件DIP后方设置窃锡焊盘（如LCD主板、KEPC板上的PIN，信号连接头等）；受PCB LAYOUT限制无法设置窃锡焊盘时，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。 ICT测试点不得以通孔充当（多层板） 信号接插PIN支撑脚等零件脚为窄扁形的元件脚，孔径和焊盘必须设计为椭圆形 保证焊点吃锡饱满 防止过波峰时未焊 过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连接 防止零件吃锡不良，防止未过板、掉件等不良； 防止周边点位被拉锡所造成锡薄、锡洞 防止过波峰后堵孔 防止过波峰时焊锡从通孔上溢到上板，导致零件对地短路或零件脚之间短路 此制程需要泳焊治具过锡炉，制作泳焊治具需要最低的距离 1、防止过锡炉后堵孔 2、组装时会碰到铁盘螺丝的柱子 3、防止锁付时螺丝（直径为7.5mm） 将铜线锁断 4、焊盘为椭圆形，试跑发现椭圆焊盘一 边因吃锡过多导致锁付螺丝时PC板不 平，无法锁付 通孔上锡不良较高，ICT测试时与测试针接触不良则产生误判不良 锁付孔需过波峰焊时，底面（焊接面）的形状为“米”字形；孔周边的铜箔离圆孔边0.2mm以上；不得使用覆铜孔；距鎖付孔中心5mm范围內不可有元件焊点、和线路（面积大于8.0mm*8.0mm的地线除外） 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。（多板拼装的PCB，铜箔距V CUT槽0.75mm以上） 1、SMT贴片机工作的最小距离 2、防止过锡炉链爪卡到零件或零件脚 3、防止用分板机分板时线路被切断 防止与前一脚产生短路 项目 针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm 针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2×孔径+1mm 铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴 设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。 冰刀线要求： ① 板宽≥150mm需加冰刀线，冰刀位于板的中心，冰刀线宽为3MM； ② 下板冰刀线之标示线要用阻焊漆涂覆（有标示点位除外） ③ ICT测试点及裸露线路不得位于冰刀线内； ④ 冰刀线在上板的两头追加标示，便于锡炉冰刀调整。 ⑤ 冰刀线内不得有焊盘和零件脚； ⑥ 排PIN焊盘必须设计在冰刀线外5MM，避免短路产生。 ⑦ A/I弯脚向冰刀线的零件，焊盘边缘距冰刀线边缘≥2.0mm，其它零件焊盘≥0.5mm 需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受PCB LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。 针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊时，底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm，双列或多列组件下板脚内部不可有贴片零件。 需过波峰焊的大IC类元件其焊盘应比本体长2MM，同时不得有阻焊漆 需过波峰焊的Q类元件，B、E、C脚焊宽度为1.0mm，长度分别为1.3mm、1.3mm、1.5mm 插件排件、DIP封装的IC焊盘或与排件相类似的焊盘，焊盘形状为棱形，在最后过锡一脚的焊盘需往后拖尾，拖尾长度为中心孔往外４MM，拖尾的方向根据实际的情况决定 防止焊盘的锡被裸露铜箔拖走，导致焊点锡簿或锡洞 焊盘内不允许印有字符和图形标记，标志符号离焊盘边缘距离应大于0.5mm 相邻焊盘边缘距离≥3mm时，焊盘按标准焊盘设计，不加拖尾 焊盘DIP后方有裸露铜箔时，焊盘周边必须加阻焊剂，阻焊剂宽度0.2-0.5mm 焊盘直径≥5mm（方形焊盘长边≥5mm）时，焊盘周边必须加阻焊剂，阻焊剂宽度0.2-0.5mm 防止阴影效应导致零件未焊 相同零件间的焊盘距离 不同零件间的焊盘距离 附件: 需过波峰焊的贴片元件焊盘之间的距离如附件 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直 防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行 防止过波峰焊时