PCB设计规则及检查表2012-8-18.xlsVIP

PCB板检验报告 PCB开展前工作 机型: Team Force Electronic CO., LTD. 联 科 电 子 有 限 公 司 标准图1 标准图2 后焊元件要求： 序号 项目 要求 AI定位孔： 板边要求： 锡膏板焊盘要求： 1、贴片元件焊盘两端需大小一致（0603,0805,1206…），不能出现一边小等现象。 2、单面板（点红胶）0603焊盘大小需按标准示意图。 3、单面板（点红胶）0805焊盘大小需按标准示意图。 单面板（AI铜铂面）参数要求： 1、卧式服务部件往内弯脚（脚长13.-1.8MM），角度15-30度），在卧室元件弯脚内的铜铂面2.5MM内不可有其它裸露铜铂和贴片元件。 2、相邻焊点铜铂不可裸露在一起，自动插件孔周围最小保持0.5MM的铜铂。 3、立式元件弯肚子长1.2-1.8MM，外侧45度，离板角度15-45度。往两则弯脚，在立式元件两侧铜铂面2.5MM内不可有其它裸露铜铂。 单面板（AI插件面）参数要求： 1、跳线的跨度5MM-26MM。 MARK点： 1、AI（JV）定位孔必须放下PCB板最长边。 2、板边必须平行，不能凹凸不平。 拼板要求： 2、AI（JV）定位孔不能放于板边上。 2、双面板走锡坑内不能有沉铜。 3、后焊元件周围不能有其它元件阻挡操作。 其它要求： 标准图3 标准图4 PCB设计检查表 TO：所有电子LAYOUT同事（联科、三马、拉力、精益深）： 步骤 确定拼板方式 明确波峰进板方向 明确PCB设备所需板边 设定AI定位孔 MARK 设定定结构避位图 触针测试PCB，机架定位孔（3个） 统一标准，有效执行！周密设计，精益求精！认真核对，严格把关！关注改善，完善标准！ 波峰焊盘要求： 1、定位孔一定是平行的直线，孔壁需光滑。 1、对角的MARK点绝不可以在相同对角的同一座标，最少须有5MM的偏差，在范围内保持MARK点距离最大。 4、AI定位孔周围（0度与180度11MM，90度与-90度Y 11MM距离）不可有自插元件，周围的8MM内不可有任何AI插件。 1、有拼板的PCB板，板边必须取与拼板方向垂直的边，且需平行，不能凹凸不平。 3、拼板板边采用邮票孔形式的，需在分板位加铜围边（图2）。 4、拼板边尺寸要求为3MM宽度，板边元件必须符合3MM+2MM(5MM）的距离。 2、元件孔位尺寸，冲孔1.0MM，钻孔且孔壁必须光滑。 3、相邻的孔中心之间或孔位与元件之间必须有2.5MM以上间距。 4、两元件本体间距要求1MM以上。 5、立式元件固定开孔尺寸为2.5MM/5.0MM间距。 6、卧式部品的编带分为26MM与52MM，26MM的只能生产5-12.5左右的跨距，52MM的能生产5-26MM（以下）的跨距，入料时需注意，需依PCB板规格入相符的规格物料以免造成浪费。 5、贴片元件下方不能加间隔白油。 1、贴片元件0402,0603,0805,1206焊盘大小参考标准示图。 2、焊盘上不能出现过孔，距离较近的需加白油隔开。 4、IC脚焊盘长度不能伸入IC本体内，一般位于IC脚之拐脚处。 4、功放IC支架必须按结构尺寸，不能有孔过大或过小问题。 5、ICT JIG测试点是否足够，是否符合标准？见标准图2。 3、距板边5MM（未加拼板）以内不能有任何元件、MARK、包括AI元件等等，否则影响印刷点胶、贴片及PCB板传送，造成不能生产。 1、后焊按制、IC支架、高频头（除特别要求外）需全部加开走锡位，且走锡位开口必须与PCB运输方向垂直。标准见图1 标准图5 标准图6 备注 发文编号： 设计人员： ED SMT PE 检验部门 2、MARK点的大小必须一致，且为清晰的1MM平面铜铂圆点。 3、MARK点周围3MM内不可有焊盘，丝印，孔位等颜色不同的东西。 4、所有需SMT的PCB必须具备此项，另外注意：所有精密的元件，如BGA或脚位过密的IC，以及多块小PCB的拼板，除对角MARK外，还应增加独立的MARK于上述BGA IC类对角处； 2、圆孔必须在PCB插件（AI）面的左方，且孔中心位与板边（X,Y）距离为5MM，孔位直径为3MM。 3、椭圆形孔位必须在PCB插件（AI）面的右边,与前一圆形孔位距离尽量拉开，但与X板边需统一为5MM（即与前一孔位平行），尺寸为3X5MM。。 4、贴片三极图片焊盘要求，焊盘标准示意图5。 6、所有手插或贴片IC同过炉方向后方均需加拖锡位焊盘（各种IC详细参数见PHILIPS提供资料）。 3、相邻的IC脚需连通时，引脚需将铜箔引出排脚外连通铜箔。 6、如必须手工后焊的IC，相邻的SMT贴片元件不能与IC脚平行摆放。 1、PCB上必须标上过波峰炉方向箭头，且需配合元件焊盘的设计方向（元件需过波峰炉箭头方向摆放）； 2、PCB需