TCL机型波峰焊接工艺标准.docVIP

e 名称 TCL 机型波峰焊接工艺标准 图号 / 编号 SCPI-BF-048 适用范围：所有过波峰焊接TCL机型电路板 焊接质量标准要求： 板面元件应无离起、无掉件、无松香、无锡珠。 板底应无锡渣、无残留物、无起泡。 板底焊点应光滑、饱满，亮度适中。无拉尖、无桥接、无虚焊、无堆锡、少连焊。 以上不良焊点不能超过2%，如有超过，应按照工艺要求操作指导书调节到最佳效果。在工作过程中如发现同批次、同版本号、同一个 位置、同一元件有焊接不良，应找到具体原因，通知组长。 三、作业说明 锡炉温度应设定在225℃～245℃之间，误差调节在±10℃并要不定时测炉温。备注：某些特殊板材或板材质量有差异时锡炉温度可根据实际焊接的效果作适当调节。 预热温度可定在120℃～190℃之间调节。A)一般电源板、驱动板、控制板，预热温度应设在190℃±10℃。B) 显示板板底有贴片元件（特别是贴片IC）、板面有VFD屏、发光二极管、数码管、数码屏、塑料灯座、海绵以及其它对温度有要求的元件，均调节在120℃±10℃. 焊剂应喷得均匀、适量、雾化效果，不可 喷到板面，板底助焊剂不可滴落（以免发生火灾），如放假停机，应将助焊剂装回桶内密封好，防止挥发。 气压要求在4.5±0.5Kg/cm3之间。 板速度可根据插件速度在120-150cm/分钟之间调节。不可低于或超过这个速度。 为了保证焊接效果，请按照波峰机操作规程及日常保养维护要求，及时清理和维护喷雾器、锡炉。 备 注 更改标记 数量 更改单号 签 名 日期 编制 姚世敏 05-10-07 审核 批准 第 1 页 共 1 页 顺 德 科 威 电 子 厂 有 限 公 司