使用波峰焊细节要领.docVIP

波峰焊技术 运输速度 用于控制各个工艺的时间，控制在1200 ~1800 mm/min，按需求调整。 喷雾 每次开机后，调整喷雾宽度及提前和延时。放进一块PCB板，观察喷点是否均匀，在保证有助焊剂的情况下，助焊剂量越少越好。喷点提前和延后大约20mm，因为喷头先喷气，过一会才有助焊剂。 预热温度 预热是要使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。根据我们的经验，一般预热温度控制在120~160℃，预热时间1 ~3分钟。三个预热区参考如下： 预热1温度：120±10℃； 预热2温度：140±10℃； 预热2温度：160±10℃； 提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。 锡炉温度 焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250±5℃，而且沾锡总时间约3秒。 波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“橋連”。 波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度。 锡炉： 一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度。 常见焊接缺陷及排除 缺陷分类 产生原因 解决方法 焊点不全 助焊剂喷涂量不足 加大助焊剂喷涂量 预热不好 提高预热温度、延长预热时间 传送速度过快 降低传送速度 波峰不平 稳定波峰 元件氧化 除去元件氧化层或更换元件 焊盘氧化 更换PCB 焊锡有较多浮渣 除去浮渣 桥连 焊接温度过高 降低焊接温度 焊接时间过长 减少焊接时间 轨道倾角太小 提高轨道倾角 焊锡冲上印制板 印制板压锡深度太深 降低压锡深度 波峰高度太高 降低波峰高度 印制板葬翘曲 整平或采用框架固