压力煲项目PFMEA.xlsVIP

DFMEA 初始约定层次： 完成部门： 故障影响 风险度RPN DFMEA编号： 审 核： 批 准： 故 障 模 式 与 影 响 分 析 表 第 页，共 页 约 定 层 次： 分 析： 填表日期： 年 月 日 产品或部件/功能及数量 潜在的故障模式 严重度S 故障原因 /故障机理 频度O 检测难度D 责任部门/人及完成日期 实施的改进/补偿措施和日期 改 进 后 严重度S 频度O 检测难度D 故障ABC分类 敏感应力 是否需做FSI 建议的改进或 补偿措施 现有控制 10-1 10-2 10-3 排线脱落 不通电 排线 电源板 芯片坏 接插端子松，导致脱落 变压器坏 二极管击穿 电源芯片坏 工艺问题 电路缺件少件错件 工艺问题 铜箔烧坏（起保险丝作用） 带载能力不够 焊接不良、虚焊 雷击、电网电压异常波动 二极管性能问题 电网电压异常波动 工艺问题造成短路击穿 端子中间有异物 母插与公插配合不良 线长偏短，拉扯造成脱落 电网异常波动 浪涌测试 产线线检 设计阶段checklist避免 显示板 配对指定供方 贴片元件虚焊 红胶过多溢出 芯片没有程序 程序未烧录进芯片 严格按程序烧录指导书进行操作，对每管芯片进行工装测试 有涉及芯片操作的一律佩戴静电手环，烙铁必须接地 排线虚焊 线序反 排线加工工艺问题 PCB设计增加脱锡槽,排线在波峰焊后焊接，产线目视检测 来料抽检，产线工装检测 来料抽检适配，产线线检 产线全检，出厂抽检 指定厂家，定期对芯片做老化实验 指定厂家，对每批来料进行性能及老化测试 PCB设计增大焊盘 来料抽检，指定厂家，定期做老化实验 开钢网，产线目视检测 供应商定期提供实测产品参数 1.00 2.00 3.00 4.00 5.00 6.00 7.00 8.00 9.00 10.00 11.00 12.00 13.00 14.00 15.00 16.00 8.00 3.00 5.00 11.00 2.00 7.00 8.00 1.00 7.00 8.00 1.00 9.00 8.00 3.00 7.00 8.00 1.00 7.00 8.00 1.00 3.00 8.00 4.00 7.00 8.00 1.00 5.00 8.00 3.00 7.00 8.00 3.00 2.00 8.00 3.00 3.00 8.00 3.00 3.00 8.00 3.00 3.00 8.00 1.00 7.00 8.00 3.00 3.00 8.00 1.00 1.00