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电子课制程检验方法 1.0电子课品管必须戴防静电手环上班。看当班生产的实物是否符合生产计划单或制造通知书的要求，如有不符合立即通知部门主管，并写出“品质异常处理单”反映到品保部。 2.0切灯珠 2.1看来料灯珠是否相混。如：5mm18H2混18H3，5mm圆头雾状混内凹水清；3mm44灯珠混46灯珠等； 2.2量尺寸10PCS（参照电子课切灯珠尺寸表）如果超出公差范围占3%以上，写出“品质异常处理单”反映到品保部； 2.3看外观 如：正负极切反（钩焊灯珠）、脚歪斜、脚长短不一等。每种规格每次抽查100PCS，如果不良比例超过3%，写出“品质异常处理单”反映到品保部，并需复查，直到OK为止。 3.0焊引出线 3.1看恒温烙铁是否调到规定温度（参照恒温烙铁温度表）； 3.2 低压系列PCB板颜色是否与标示的伏数相符（参照电子课PCB板检验标准之PCB板颜色对应规定的伏数表）； 3.3看外观 如：元件混料、元件错位、如果不良比例超过0%；马上写出“品质异常处理单”反映到品保部；（如电容/桥堆一只脚剪断）焊锡短路、元件坏、掉元件、元件未焊/虚焊/假焊、多支脚、掉脚、脚松动、焊点不光滑带刺、脚太长等，如果不良比例超过3%，写出“品质异常处理单”反映到品保部，并需复查，直到OK为止。 4.0焊灯珠及连板 4.1看恒温烙铁是否调到规定温度（参照恒温烙铁温度表）； 4.2看元件/灯珠是否有混料、标签与实物是否相符。标签的伏数及灯珠的编号是否与实物相符。伏数（参照电子课PCB板检验标准之PCB板颜色对应规定的伏数表）；灯珠（参照LED记录表）； 4.3看外观 4.3.1低压系列：正负极焊反（通常小晶片对右边电容，大晶片对左边电阻；注意：红、黄色灯珠大晶片对右边电容，小晶片对左边电阻；34V双电容电路小晶片对右边电容，大晶片对左边电容。）、焊锡短路、虚焊、假焊（不牢固，易脱落）等立即写出“品质异常处理单”反映给生产现场组长，并隔离；灯珠左右/前后歪斜比例超过3%，写出“品质异常处理单”反映到品保部，并需复查，直到OK为止； 4.3.2多灯系列：灯珠量尺寸10PCS以上（参照电子课多灯尺寸表），灯板与灯板的距离要按规格尺寸检验，如果比例超过3%，写出“品质异常处理单”反映到品保部。看焊灯珠及连板：灯板与电源板距离一定要用相应的模具来试套，灯板与电源板的焊锡点不能相连，正负极焊反、焊锡短路、焊锡点连在一起、虚焊、假焊等立即写出“品质异常处理单”反映给生产现场组长；灯珠/灯板间距高低不一、焊锡不光滑、灯板歪斜、超过2层的一定要穿钢针，且必须穿到顶层，钢针要穿收缩管，且收缩管要穿到位，钢针是否能穿过等，如果不良比例超过3%，写出“品质异常处理单”反映到品保部，并需复查，直到OK为止； 4.4每种规格验光20PCS以上（看亮度、死泡、接触不良、闪泡、暗泡等），测光谱值3PCS，看色温、流明、电流、功率等（参照LED记录表）。 5.0套泡壳 5.1看标签与实物是否相符； 5.2查来料泡壳：量尺寸10PCS以上（C6系列参照小泡课尺寸表；多灯系列参照LED铜头尺寸表）。看外观：规格相混（如：玻管用错电子课7.5-7.9*0.9的用到排气课7.8-8.2*0.8的玻管、C6拉尾普通混C6拉尾加长、C6新半花混C6瑞鹿新模①、C32混C33或C35等）、冷裂、暗裂、脖子未吹起、脖子长短不一等，如果不良比例超过3%，写出“品质异常处理单”反映到品保部。如有混料立即反映生产现场组长，并隔离； 5.3查来料灯芯：规格是否相混（如：44灯珠混46灯珠、ST26灯芯混S45灯芯等）； 5.4看外观 如：偏心、机板/胶管未到位、开花大小不一（依据客户要求及看样品）、灯珠高低不一、灯板歪斜，机板软心套上泡壳中间不能有间隙以，如果不良比例超过3%，写出“品质异常处理单”反映到品保部，并需复查，直到OK为止； 5.5验光：每种规格验光20PCS以上（看亮度、死泡、接触不良、闪泡、暗泡等），测光谱值3PCS，看色温、流明、电流、功率等（参照LED记录表）。 6.0注胶、打胶 6.1看标签与实物是否相符； 6.2看外观 规格不能相混、灯珠上有胶、脚不能连在一起或靠太近、高压系列机板不能露出、热缩管套不到位、溢胶、封口不严有间隙（镀镁丝穿得过）、偏心、开花大小不一、脚松动等，如果不良比例超过3%，写出“品质异常处理单”反映到品保部，并需复查，直到OK为止； 6.3验光：每种规格验光25PCS以上（看亮度、死泡、接触不良、闪泡、暗泡等），测光谱值3PCS，看色温、流明、电流、功率等（参照LED记录表）。 特别注意：每天上、下午各一次。以上在做光谱测试时，一路的，电流规定控制在18ma以下；二路的，电流规定控制在35ma以下。如果超出此范围，务必