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Training Center 准备工具 给电烙铁、小风枪中的海绵加水，打开排风扇电源。 注意ESD的防护工作，接触PCB主板及元器件必须带好 防静电腕带。 镊子 助焊笔 0.3~0.5mm焊锡丝 Suction pin 放大镜 PCB主板的Fixture 大风枪 小风枪 电烙铁(温度范围370~380摄氏度)。 焊接时不要有多余动作，这样才能提高速度和降低误操作。 加热时注意温度，不要过度加热，防止损坏元器件。 小件（电阻、小电容、电感等） 打开小风枪的气压开关。 调节气压到合适的值，通常在0.5~1.0Psi.防止气压值过 大，这样很容易吹走小件。湿度调节范围为（370～410 摄氏度）。 先加热电路板，待焊锡熔化后，再用镊子焊上小件。 焊接IC 先用大风枪加热电路板，使焊锡熔化。 用镊子对角夹住要拆掉的IC 往上提， 移至别处，注意不要触 动旁边的小件。 待电路板 ，冷却涂上助焊剂，如有焊盘连焊及焊盘上焊锡突 起不平，用小风枪吹开吹平，注意旁边小件。小风枪风力可 适当大些，通常不大于30 Kpa。 用镊子对角夹住析的IC放至电路板 ， 用镊子轻拔，使IC与焊 盘对准。 用大风枪加热，等焊锡熔化后 IC管脚被焊锡浸润，用镊子轻 压IC，关掉大风枪，待IC 冷却，再把镊子拿开。 连焊（SS）－－－应利用烙铁和吸锡线将多余的焊锡吸去。 虚焊（US）－－－或焊锡不足，需补足焊锡后重新焊。 冷焊（CS）－－－可用烙铁或风枪补焊。 元件损伤（DP）、元件性能损坏（CD）、错件（WP）、歪件（SP） －－－－－－－－应先将主机板平衡的置托架上（不允许直接置于 工作台上加热），利用大风枪加热完成换件或调 整元件位置。 注意：在使用风枪时，应使排风扇靠近托架，以利于有害气体排出，风 枪使用后，不得随意放置。在重焊或补焊时，可适当涂抹助焊剂 ，以保证焊接质量。 易被高温损坏器件的焊接方法 拿掉坏的器件后，保证焊盘上的焊锡足量并形状平整。 对 buttplug，可用电烙铁逐点焊住。 可先用大风枪加热电路板使焊锡熔化，把大风枪提至高 处加热，防止器件因温度损坏表面，把新的器件放上焊 住，这个过程速度一定要快。 易被高温损坏器件包括： Buttplug、Connector等。 首先应使用 repair station去维修有关BGA IC 的问题。 BGA IC 手工焊接方法 把电路板置于PCB的Fixtrue，保持电路板的平整。 用大风枪加热 BGA IC ，待焊锡溶化，用镊子夹住BGA IC 往上 提，注意手不要抖，拆调 BGA IC 。用吸锡丝、电烙铁吸掉电路 板焊盘上的焊锡，千万注意动作要轻柔，防止损坏焊盘。 冷却 PCB板。 涂上助焊剂，用烙铁吸起并抹掉焊盘焊锡，注意动作轻柔，防止 焊盘脱落。 在焊盘涂上助焊剂，用小风枪吹一下，防止焊盘连焊。 放上 BGA IC ，用镊子轻拨 BGA IC 加热，防止风力把 BGA IC 吹歪。加热至焊盘上的焊锡完全溶化，并防止虚焊。 关掉风枪，待电路板 BGA IC 冷却后再移动。 * 焊接的准备工作 焊接的工具 焊接要求 焊接的步骤 焊接的步骤 常见工艺缺陷及处理方法 特殊要求的器件的焊接方法 BGA IC的处理方法 BGA IC虚焊的手工处理方法 把电路板置于PCB的Fixture，保持电路板的平整。 用大风枪加热BGA IC，大约45秒，待焊锡溶化，用镊子很轻沿一角拨动BGA IC，使BGA IC有一位置轻微倾斜， 放开镊子，然后BGA IC 会在表面张力的作用下会回到原 来位置，禁止用镊子按压BGA IC，关大风枪，待BGA IC 完全冷却。这个方法能解决部分BGA IC的虚焊问题。 BGA IC的处理方法 电容（CAPACTION） 缩写：C 作用： 胆石电容：可提供恒定的电源，稳压滤波 电解电容：存电荷，通交流，阻直流，存电量（容值大 ，使用时间长） 元件名称及识别图 - + + - 线圈（COIL） 缩写：L or T 扼流线圈（CHOKE） 缩写：L 作用：