组件进厂检验规程20100830.docVIP

组件进厂检验规程 目的 本规程规定对外加工组件进厂检验和验收要求； 2、范围 适用于本公司所有外加工焊接产品的进厂检验； 检验方法 目测 4、检验内容和方法 4.1、焊接材料： 焊接使用的焊锡丝应符合国家标准《GB/T3131-2001锡铅钎料》，采用牌号为“6337”，即含锡63%，含铅37%。（我公司采用的焊锡丝为中亚电子焊接技术有限公司生产） 4.2、焊接工艺： 4. 2.1，直插元器件的焊接： 焊点的表面应光滑、清洁、焊锡通过焊孔、 焊点整齐、表面无针孔，气泡、挂锡、桥接、 虚焊、漏焊和缺件现象、不应有裂纹、油污 和杂物，焊接后残余元器件引脚高度不能高 于1mm。标准的焊点如右图所示。装元器件 要先低层后高层（如电阻、三极管等），插装 元器件应保证器件上的标识易于识别，变压器 、继电器、电感要求手工补焊。 电阻、二极管的水平安装和垂直安装； 水平安装：标称功率1/4W应直插到底紧贴PCB板进行焊接（A所示）。标称功率等于和大于1/2W的元器件，应至少比板面抬高6mm（B所示）。元器件体与PCB板面之间的最大距离不违背引脚伸出量和元器件安装高度的要求，并排列整齐。 垂直安装：非极性元器件安装得可从上到下识读标识，而极性元器件应按极性安装（一般正极在顶部）,元器件在板面上的抬高值H 为1~2mm,器件体与板面垂直,元器件体的整个高度没有超出限定值。（注：二极管有极性，安装时请注意极性。） 3、径向元器件(晶振或侧向倒伏的电容、电感等)的水平安装：元器件应与印制板平行接触； 4、直插电阻排、电容（瓷片、独石、CBB等）应抬高2mm到3mm焊接。 5、电解电容的焊接：解电容的白边指示的是负极，焊接时请对应丝印的正负极直插到底焊接。 6、双列直插元器件及芯片座的焊接；芯片（芯片插座）底面须与PCB板面平贴。芯片型号应清晰可见，不应有污损，缺口标示方向或点标示方向应与丝印方向一致。 7、连接器（插座）和接线端子的焊接：连接器（接线端子）底面须与PCB板面平贴。缺口方向对应于PCB板上丝印方向。 8、直立式插针的焊接：a.零件底面必须与PC板表面平贴；b.插针不能弯曲；c、插针上端部分不准沾锡。 9、横卧式插针的焊接：a.零件底面必须与PC板表面平贴；b.水平脚须与板PCB表面平行；c.脚不能弯曲；d、插针上端部分不准沾锡。 、 10、小功率三极管的焊接； 小功率的三极管管脚长度应在PCB板上留5mm，三只管脚长度一致、平直，相邻的三极管应整齐一致。 11、变压器的焊接；变压器安装时请注意标示。 12、大功率三极管、二极管和可控硅、MOS管安装时应按照其组件焊接工艺进行焊接，其与散热器之间应平贴，接触面应光滑平整、无毛刺和灰尘小颗粒，压板应紧固，耐热硅脂应涂匀。垫导热绝缘的地方，导热绝缘垫应宽出元件周边5mm，紧固螺丝应加相应直径的平垫和弹垫。 13、电位器的焊接：电位器焊接时请注意标示方向，将其直插到底焊接。 14、电源组件上罐线的焊接请参照电源组件焊接工艺。 4. 2.2表贴元器件的焊接： 4.2.2.1表贴零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。焊点收缩面呈内凹状、焊点光洁，无针孔。 4.2.2.2表贴芯片、三极管等的焊接：各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。在任一边沾锡后应可视出脚之外形，焊点收缩面应呈内凹形。 4.3、元器件的具体参数请参照料单或样板进行比对。直插器件和贴片器件的型号、参数读取请参考附录。 4.4、印制板组装完成后，应根据焊剂残留物的实际情况和产品的具体要求确定是否需要清洗 (清洗可采用防静电刷或专用清洗液)。 4.4、外观质量检查： 4.4.1、使用带有隔离层箱子装箱，各种器件应完好，无损坏，破裂现象； 4.4.2、要求各焊接点符合焊接工艺，检验员方可签字，并注明检验时间； 4.4.3、针对不合格品开具《不合格处置单》经技术评审进行现场整改、退回厂家整改或内部整改。 4.5. 组件抽检要求如下： 抽检数量（块） 100-200 250-500 550-700 750-900 抽检方式（% ） 25% 20% 15% 10% 合格率（% ） 100% 100%＜X≥98% 98%＜X≥95% 95%＜X≥90% 评审结果 理想状况 允收状况 改进状况 拒收状况 注：1、理想状况：完全符合焊接工艺要求； 2、允收状况：是焊点接近工艺要求，但能维持组装可靠度故视为合格； 3、改进状况：接近允收状况但有待提高； 4、拒收状况：焊点、外观未能符合标准，有可能影响产品质量。 附录一 电阻标识法： 直插：一般卧式为环标，立式为点标。我公司一般使用的为卧式。 数字与色环颜色的对应关系为： 棕，2—红，3—橙，4—黄，5—绿，6—