第1章 DSP处理器原理应用.ppt

2、软件设计阶段 源程序 汇编器汇编 目标 文件 链接器连接 调试器调试 代码转换 C语言 汇编语言 混合语言 代码写入 EEPROM 可执行文件 软件仿真 反 复 3、硬件设计阶段 确定最优硬件实现方案 画出硬件系统框图 性能指标 工期 成本等 硬件实现方案 器件的选型 DSP芯片、A/D D/A、内存、电源、逻辑控制、通信、人机接口、总线等 DSP芯片 根据是用于控制还是计算目的，选择： 不同的厂商 不同系列 不同工作频率 不同工作电压 不同工作温度 采用定点或浮点型芯片 器件的选型原则(1) A/D变换 根据采样频率、精度： 确定A/D型号 是否要求片上自带采样保持器 多路器 基准电源等。 D/A变换 根据信号频率、精度： 是否要求基准电源 多路器 输出运放等。 器件的选型原则(2) 存储器 RAM、EPROM、EEPROM、Flash Memory， 主要考虑： 工作频率 内存容量位长（8位/16位/32位） 接口方式（串行/并行）、 工作电压（5V/3.3V或其他）。 器件的选型原则(3) 逻辑控制 先确定所用器件: 如CPLD、EPLD或FPGA； 再根据自己的特长和公司芯片的特点决定采用哪家公司的哪一系列产品； 最后根据DSP芯片的频率决定芯片的工作频率，并以此来确定使用的芯片。 器件的选型原则(4) 通信接口 根据与其他系统通信的速率决定采用的通信方式： 串口、并口、总线 器件的选型原则(5) 总线选择 根据使用场合、数据传输速率的高低（总线宽度、频率高低、同步方式等）选择： PCI ISA 其他 人机接口 可以通过单片机构成通信，也可在DSP的基础上直接构成。 键盘 显示器等 电源选取 主要考虑电压的高低和电压的大小。 电压高低要匹配 电流容量要足够 器件的选型原则(6) 必须清楚了解器件的使用和系统的开发，对于关键环节要做仿真。 原理图设计 PCB板设计 要求DSP系统设计人员既要熟悉系统工作原理，又要清楚布线工艺和系统结构设计。 软、硬件调试 借助仿真工具或开发工具进行软、硬件仿真调试时，往往要反复多次调试。 4、系统集成 （1）系统集成是将软硬件结合起来，并组合成样机， 在实际系统中运行，进行系统测试。 （2）如果系统测试结果符合设计指标，则样机设计 完毕。 （3）由于在软硬件调试阶段调试的环境是模拟的 ，因此在系统测试时往往会出现一些问题，应 找出原因，不断改进。 六、DSP芯片技术的发展 1978年，AMI公司生产的S2811； 1979年美国Intel公司的商用可编程器件 2920； 这两种是DSP芯片的一个主要里程碑。 特点：没有现代DSP芯片所必须有的单周 期乘法器。 1980年，日本NEC公司推出μPD7720。 特点：是第一片具有乘法器的商用DSP芯 片。 1982年，美国德州仪器公司 （Texas Instruments—TI） 推出第一代DSP TMS320010及其系列产 品，目前已发展到第六代。 TI公司的系列DSP产品已经成为了当今 世界最有影响的DSP芯片，其DSP市场占 有量占全世界份额的近50%，成为世界 上最大的DSP芯片供应商。 1982年，日本东芝公司推出浮点DSP芯片。 1984年，ATT公司推出DSP32，是较早的具备较高性能的浮点DSP芯片。 1986年，Motorola公司推出了定点DSP MC56001。1990年，推出了与IEEE浮点格式兼容的浮点DSP芯片MC96002。 美国模拟器件公司（Analog Devices—AD）相继推出了定点DSP芯片ADSP21xx系列，浮点DSP芯片ADSP210xx系列。 20多年来，DSP芯片得到了迅猛发展， 主要体现在以下方面： 1、生产工艺上 采用1μm以下的CMOS制造工艺技术和砷化镓集成电路制造技术，使集成度更高，功耗更低，从而使高频、高速的DSP处理器得到更大的发展。 2、基本结构上 以RISC结构、单片并行计算机结构为主导，脉冲阵列和数据流阵列也将成为并行处理器的主要体系结构。设计、测试简单，易模块化，易于实现流水线操作和多处理器结构。 RISC： Reduced Instruction Set Computer 精简指令集计算机 CISC：Complex Instruction Set Computer 复杂指令系统计算机 3、模拟/数字混合 集滤波、A/D、D/A及DSP处理于一体，将成为DSP发展的主要方