EMI控制技术概要1.docVIP

EMI控制技术概要 表10.2 EMI控制中，元件、印刷电路板、互连设备的使用准则 确保电容器的自卸频率大于电路中通过的最高频率。 确保电感的自卸频率大于使用的最高频率。 若不能保证以上两条，则可以增加射频或微波设备以达到比较高的频率。 带有电容或者电源保护器的旁路EMI（电磁干扰）噪音穿过电动机或者发电机的电刷，或者经过每个电刷与接地框架相连。 带有电容或者电源保护的旁路电磁噪音穿过继电器和电磁阀的连接处。 选择一组与所要求并相吻合的最低速度逻辑树进行数字计算。 选择噪音免疫水平最高的器件作为逻辑设备。 尽可能满足第六和第七条的规定。 接地皮带或者箔带的长宽之比不能超过5。 防止有源器件受到射频解调。 多余的电缆应绕成蛇纹石型或带状，不要绕成螺旋状或线型。 用箔带来保护电缆。 有源器件应配有电涌防护器，可以利用混合气体管和固态电源保护器。 大型电容滤波器，如屏蔽外罩，应该使用内嵌电感和电源保护器来防护。 印刷板的指导说明 电路板的印刷轨迹高度应极可能低。 位于电路板边缘的走线离电路板边缘的距离不小于走线的映像平面高度的3倍。（或者板厚度的3倍） 把时钟线补到甲板的下面，解释为把两个图像平面连接在一起。 4.在噪声时钟管上安装报警跟踪。图像平面的这些走线至少每10个波长停顿一次，适中频率fmHZ/d30/（米）（ε为PCB的介电系数）。 5.使用最小型号的音频干扰分析仪（常用2）座位时钟管和噪音高速管。 6.若时钟发生器和振荡器来源很嘈杂，则需要考虑DMJ屏蔽元件。 7.两个以上电路板叠放时，中间应放信号跟踪层。 8.应把模拟电路和数字电路设置在不同的层上，或者把一层分成两个独立的模拟和数字区域，还可以用模拟沟桥分开数字电路。 9.平行走线之间的距离不能小于走线宽的2 倍。 10.在逻辑带宽上选择和安装具有自谐振的解耦电容。 11.从Vcc回传平面的边缘去掉箔带的20h以降低边缘辐射。（h为板层的高度或厚度） 12.使用隔离姐弟板见笑来自于共模电流的电缆辐射。 13.利用上下接地板是多层印刷电路板的辐射减少10-15dB以上。 14.利用phantom ground映像平面使单层板的辐射减少20-35dB。 互联设备和系统指导说明 在试图以互连设备和系统水平控制电磁干扰前，确保电磁干扰控制以比较低的水平输出。 为了减少接地环路面积，应使系统各元件尽可能紧凑。 为了减少接地环路面积应把电缆布线在接地板或大量金属堆积处。 尽可能把互联电缆放置在金属管道和电缆托盘中。 在把电缆放入专用电缆托盘，管道和桥架之前，应把电缆分为电力电缆，模拟电缆和数字或射频电缆。 若需要电缆屏蔽，可以采用箔带（防止高频或低频干扰）接地或与设备箱的出口处相连。 在外壳的连接器处增加外部EMI滤波器，或者针式过滤器或者平面电容器。 设备内部端子带不能直接引入原始的电缆，应首先在设备箱中除去电缆的共模电流。 把多余电缆来回折成蛇纹石型或带状，不要折成螺旋状。 若需要少量共模抑制（小于10dB）则可以给设备I/O连接器处增加铁氧体磁心。 若需要大量共模抑制（大于10dB）则在设备连接器处增加外部电缆滤波器或连接过滤器。（FPCS和PCAS） 任何使连接器后部过大的（操作）技术都是不理想的，如卷曲风扇的构造。 带夹导线或导电环氧封料的金属罩可以对连接器做360°圆周屏蔽。 盒对电源网络的传导 电源网络对盒的传导 盒与盒的传导 盒与盒的辐射 盒的辐射场 辐射场中的盒 电缆与电缆的串扰 辐射场中的互连电缆（差模） 辐射场中的互连电缆（共模） 互连电缆的辐射场（差模） 互连电缆的辐射场（共模） 接地阻抗 修正→ 耦 合 路 径 ↓ * * * 1.绞合线对 * * * 2.屏蔽线 * * * * 3.同轴电缆 * * * 4.EMI屏蔽端子 * * 5.减少接受地回路面积 * * * * * * 6.屏蔽室 * * * * * 7.铁珠粉吸收器 * * * 8.均衡电路 * * * * 9.隔离变压器 * * * * 10.光学隔离器 * * * * * * 11.光纤 * 12.单点接地 * 13.接地阻抗控制 * * * 14.浮点电路 * * * 15.接地电感 * * 16.减少连接阻抗 * * 17.转移共地电流 * * * 18.超前电容控制 * 19.超前电感控制