7105 SDK_印刷电路板布局及走线指导.docVIP

SDK-7105 系统布局及走线指导 标题: 7105SDK参考板布局及走线指导 版本: 初稿 发布日期: 2009-02-11 作者: 张鑫 公司: 意法半导体深圳(研发)有限公司 版本更新 版本 日期 作者 修订历史 初稿 2009/Jan/20 张鑫 摘要 此份文档描述了SDK71 PCB设计的推荐布局及走线 关键字 机顶盒,7105,布局,走线 目录 1. 概述 3 2. PCB板叠层结构 3 3. 走线推荐 3 4. 元件布局 4 4.1. 电源 4 4.2. 地平面 4 4.3. STi7105 电源分布 5 4.4. 藕合 5 5. 走线指导 6 5.1.1. 差分信号 6 5.2. HDMI 部分 7 5.2.1. 布局 7 5.2.2. 走线范例 7 5.3. Sata部分 8 5.3.1. 布局 8 5.3.2. 走线范例: 8 5.4. USB 部分 9 5.5. 以太网 9 5.6. DDRII 部分 10 5.6.1. 走线指导 10 5.6.2. 时序要求 12 5.6.3. 走线示意: 13 序言 此份文档是关于STi7105 的印刷电路板的设计及一些关键的走线如,HDMI,SATA,USB及DDR2部分的要求, 概述 以下几点是关于基于STi7105 机顶盒的布局及走线的说明. STi7105 在布局时,应当尽量靠近ESATA,HDMI接口,同时DDR2与7105之间的连线尽量短 PCB板应当有一个完整的地参考平面 PCB板最好有专门的电源平面, 电源线也应当适当加粗. 所有的电源如果是采用DC/DC供电的话,最好有一些陶瓷电容(非常低的寄生电阻)作为藕合,尽量靠近芯片端的电源管脚. 所有的HDMI/SATA/以太网/信号线必需在PCB设计的时候就要考虑到阻抗控制.每一对参分线必需平行走线,尽可能的等走.最好是走在最Top层,并且尽量不使用过孔 在所有模拟信号(音视频),HDMI,SATA,USB及DDR2的信号线之下,最好是有一个完整的地平面作为回流平面.. 高速的数字信号线应当远离低速的模拟信号线或源以减少线间干扰. 晶振下方不充行任何其它走线,. 所有阻抗控制均基于四层PCB板的基础之上 PCB板叠层结构 至少需要四层PCB板,板层描述如下 信号层 ( Top , 所有关键信号最好走到这一层,特别是需要做阻抗控制的线) 地平面 电源层 信号层, Bottom layer PCB的厚度: Soldermask = 30 um (1.18 Mil) Top = 12 um + 23 um =35 um (1.37 Mil) Dielectric =75 um (2.95 Mil) Layer 2 =35 um (1.37 Mil) Dielectric =1300um (51 Mil) Layer 3 =35 um (1.37 Mil) Dielectric =75 um (2.95 Mil) Bottom = 12um +23um =35um (1.37 Mil) 推荐的填充材料如下 Material =2116 board revA ( EpsilonR 3.9 Material =1080 board revB ( EpsilonR 3.7 走线推荐 因为所有需要控制阻抗的走线均强制要求走到顶层及底层,所以阻抗与走线宽度如下: 常规走线, 宽度 = 126 um (5Mil) 最小 , 宽度 = 400um(15Mil) 最小 Z0 =50ohms 宽度120 um(4.72Mil) Z0=55ohms – ADDR/CTRL/CMD branches signals 宽度100 um(3.9Mil) Zdiff =100ohms SATA/HDMI 宽度120 um, internal spacing 250 um(9.84Mil), external spacing 400um(15Mil) 最小 Zdiff=100ohms DDRII/Ethernet 宽度110 um(4.3Mil), internal spacing 155 um(6.1Mil), external spacing 400um(15Mil) 最小 Zdiff =90ohms USB2 宽度150 um(5.9Mil) spacing 250 um(9.84Mil), external spacing 400um(15Mil) 最小 特性阻抗通常由PCB的层叠结构和PCB走线宽度/间距来决定的,在PCB设计之初,必需先明确好需要实现的信号的特性阻抗,确定关键信号的走线宽度/间距,选择好板材的层叠结构, 最终由阻抗测试仪测试