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各工序术语 基本术语 生产线 操作员 材料控制员 组长 文员 检验员 工程师 生产计划员 会议 班次 封装 清洁卫生 规范 流程图 客户 器件 产品流程卡 数量 投入/输入数量 产出/输出数量 良品率 不良品 每百万不良品数 停机时间 每小时产品数 生产周期 检验 审核 微英寸 鉴定批样品 工作周 键合图 返工 尺寸 数量差异 失效日期 静电放电 统计过程控制 材料 圆片 引线框架 设备 机器 显微镜 高倍显微镜 低倍显微镜 干燥柜 气枪 烘箱 加热块 接地线 接地鞋 工作台 质量 质量保证 质量控制 来料检验 出货检验 标准 目检 零缺陷 问题，发出 结果 请求，要求 温度 环境 可接受质量水平 批允许缺陷百分比 打印耐久性试验 料盘 生产术语 质量术语 文件 操作员资格考试 气泡 错误的 损伤 混合 遗失，缺少 宽度 长度 高度 扣留 直径 塑封料 镊子 储料盒 投诉，抱怨 进行生产的地方 生产线上的工人 协助一般办公室工作的人员 从事检验工作的工人（两光，三光，四光） 负责生产计划的人员 用客户的圆片制做产品 作业流程图- 表达产品的生产次序 对于操作员/检验员的资格考试 给我们定单/钱的大的客户 数量大小 (如. 批量) 各批（工序）产品的投入数量 各批（工序）产品的产出数量 输出数量除以输入数量的百分比 状况不良 (= 缺陷, 超出规范) 的产品 检查产品状况 (如. 两光，三光，四光检查) 用于鉴定认可的产品 (客户认可/内部认可等) 来自客户的焊线键合结构图 来自客户的打印标记要求 范围测量 (如.引脚长度,…) 停止日期 (此日期后不再使用) 静电放电 圆片, 引线框架, 环氧胶, 塑封料, 包装盒, 等 封装类型 (TQFP7x7, 10x10, 14x14, LQFP, CABGA, 等) 超过50倍放大倍数的显微镜 低于30倍放大倍数的显微镜 用于保存圆片和生产产品的地方 纠正措施要求 在发现问题时，来自客户或内部的纠正措施要求 经济地制造出符合客户要求的封装产品的完整系统 制造者为保证所制造的全部产品符合客户的要求和期望所采取的系统化的活动 对原材料的质量在来料时进行的检查 在发运之前对成品的质量进行的检查 过程检验 在完成各工序后对产品批状况进行的检查 百分百检验 对所有产品进行检查 监控 对各种活动的定期或不定期监控 QA 检验站 进行QA检验以确认产品批是否符合规范要求并决定其是否转到下工序的检验站点 Acceptance Quality Level，基于AQL表的可接受质量水平 文件控制中心 破坏性检验测试 对产品进行破坏的检验方法（如切片） 不对产品造成破坏的检验方法 管理所有的客户和安靠文件的部门 刷子 调试 用来取放产品的工具 装运产品的工具(FOL MOLD) 去除湿气或进行固化的烘箱 戴在腕上防止来自人体的静电对产品放电 主管 QC BACK GRIND 工序术语 晶圆片 替代WAFER，用于set up机器的 研磨轮 用于WAFER背面研磨的刀具 粘贴膜 粘贴于WAFER的正面，防止研磨时Wafer被腐蚀 正常工作时间以外的工作时间 圆片盒 存放wafer的盒子 背面研磨 ASSY QTY Rej. 替代圆片 芯片准备 芯片 焊线区 蓝膜 铁圈 铁圈盒 来料检查 圆片粘贴 圆片切割 DP工序术语 切割刀 DA工序术语 银浆 用于粘接PCB/Lead frame与DIE的粘合剂 芯片粘贴 吸嘴 顶针 装magazine 的容器 打印指导书 封装类型 M.C P.C SPEC C.O TEST LOT BONDING DIAGRAM SET-UP AIR GUN Q.A Q.C COMPLAINT A.Q.L C.A.R QA GATE DESTRUCTIVE INSPECTION TEST NON-DESTRUCTIVE INSPECTION TEST WAFER DUMMY WAFER WHEEL TAPE Cassette Die Prepare Wafer Mount Wafer Saw Dummy Wafer Wafer Die Pad Frame Ring Cassette Tape Ring Incoming Epoxy Lunch Box Container Neddle pin Pick up Tool 每小时产品数 - 机器/操作员的生产能力 SOLDRABILITY TEST 非破坏性检验测试 WB工序术语 引线键合 金线 劈刀 金线拉力测试 球推力测试 每百万产品中的不良品数 未通过 有问题的批次 (或工序). 需要重检/处理 通过 没有问题的批次(或工序). 可以转去下一步 良品 状况良好 (正常, 规范内) 的产品 参数 可焊性试验 DRY