半导体英文.xlsVIP

YZ WX T S R MNOPQ KL J H G EF D C AB thermal performance dual in-line 黑体和非黑体 屏蔽因子 辐射损耗 复传输常数 塑料近气密封装 高温共烧陶瓷(HTCC) 高温蒸汽爆破试验 工字梁 共晶焊接 共晶芯片粘结 共烧多层芯片陶瓷 关键信号 管芯粘结 光电器件封装 垂直腔表面发射激光器 单模光纤 发光二极管 发射损耗 发送器 发送器光学组件 分布反馈式激光器 分级焊接 光电模板 光电二极管 光耗散 光通路 光纤维 光信号 光信号能量 焊接 焊接层次 接受装置 平行焊缝 热电制冷器 收发器 尾线 无源OE模块 无源元件 信号源 雪崩光电二极管 有源器件 自由空间发射 attributes and trade-off flip chip in package package family through-hole mounted fluorocarbon inerted organic radiation black and non-black bodies shielding factor radiation loss complex material complex propagation constant higher-order mode high frequency high thermal consuctivity spreading angle high heat-load cooling high speed high-temperature cofired ceramic steam bomb test isolation I-beaming eutectic bonding eutectic chip bonding cofired laminated ceramic critical signal die attachment optoelectronic packaging vertical cavity surface emitting laser single-mode fiber light emitting diode transmission losses transmitter transmitter optical subassembly distributed feedback laser step-soldering Oemodule photodiode optical losses optical path optical signal energy optical fiber solder solder hierarchy laser welding receiver receiver optical subassembly receiver device receiving device seam-sealing thermoelectric cooler transceiver pigtail passive OE module passive component signal source avalanche photodiodes active device free-space transmission photoresist silicone gel vulcanized silicone 宏结构 凝固 微观结构 电迁移 共面性 空洞 热疲劳 蠕变 蠕变和疲劳 失效过程 helium leak rate solder jiont Ni-plated substrate macrostructure solidification fatigue appearance and microstructrue 互联级别 microstructrue integrity electromigration coplanarity void thermal fatigue creep creep and fatigue failure process 寿命预测 引线长度 引线高度 引线宽度 相分离 焊膏 助焊剂 回流温度分布 气相 水清洗 水清洗和免清洗 质量保证 残留 超声清洗 带速 镀金基板 反应与相互作用 峰值温度 含氧量 焊接空洞 焊接其他相关问题 焊球，植球 回流工艺设置 替代HASL(热风焊料整平) 阻焊膜兼容 焊盘图形 激光焊 金属件化合物 浸润性 开口宽度 模板厚度 模板孔径 清洗 水蒸气压力 塑料IC封装开裂 电镀 化学镀 浸镀 焊接点可靠性 焊盘内通孔（VIP） 焊球阵列 焊凸点 life prediction lead length lead heigth lead width p