材料连接设备及工艺 教学课件 作者 杨立军第9章.pptVIP

* Tianjin Univ. College of Materials Science and Engineering Tianjin University 第9章 高能束焊接 高能束焊接又称高能焊、高能密度焊，是指利用电子束、激光束以及等离子弧等具有高能量密度的束流作为焊接热源的焊接方法。其功率密度通常高于5×105W/cm2，本章主要介绍电子束焊和激光焊的相关内容。 第一节 高能束焊接的特点 1.1 热源 进行焊接的热源功率密度有一定的范围，过大或过小都不能进行焊接，如图9-1所示。 图9-1 热源功率密度与焊接的关系 1.2 高能束焊接的焊缝成形特点 高能束焊接的焊缝形状与束流功率密度有密切关系，功率密度对熔深的影响尤其显著，如图9-2所示。 图9-2功率密度对熔深的影响 a传热焊 b 深熔焊 图9-3传热焊和深熔焊示意图 脉冲激光焊分为传热焊和深熔焊 高能束流聚焦后的束斑直径一般都在1mm以下，高功率密度和迅速的金属蒸发是产生小孔效应和深熔型焊接的重要条件和标志。 第二节 电子束焊 2.1 电子束焊原理及分类 电子束是由高压加速装置产生的高能束流，经过加速和会聚的高能电子束流具有极高的能量密度，可达106W/cm2以上。 原理 在电子束焊(EBW，electron beam welding)过程中，高功率电子束定向高速运动，撞击置于真空或非真空中的工件表面后，在表面以下很浅的范围内电子动能转化为热能，使金属迅速熔化和蒸发，产生小孔效应，形成深熔型焊接。 为了获得电子束焊的深熔焊效应，除了要增加电子束的功率密度外；还要设法减轻二次发射和液态金属对电子束通道的干扰 分类 （1）按被焊工件所处环境分类 1）高真空电子束焊 2）低真空电子束焊 3）非真空电子束焊 4）局部真空型 (2)按电子束加速电压分类 1)高压电子束焊接 加速电压在120kV以上 2)中压电子束焊接 加速电压在40~l00kV之间 3)低压电子束焊接 加速电压低于40kV (3)按电子束对材料的加热机制分类 1)传热焊接 当作用在工件表面的功率密度小于105W/cm2 时，无显著的金属蒸发，电子束能量在工件 表面转化的热能是通过热传导使工件熔化 。 2)深熔焊接 作用在工件表面的功率密度大于105W/cm2 时，金属被熔化并伴随有强烈的蒸发，形成 小孔效应，焊缝深宽比大 。 2.2 真空电子束焊设备 由电子枪、工作真空室、高压电源、控制及调整系统、真空系 统、工作台以及辅助装置等几大部分组成，如图9-4所示。 图9-4 真空电子束焊设备的组成示意图 1-阴极 2-聚束极 3-阳极 4-光学观察系统 5-聚焦线圈 6-偏转线圈 7-聚焦电源 8-偏转电源 9-真空工作室 10-工作台及传动系统 11-工作室真空系统 12-真空控制及监测系统 13-电子枪真空系统 14-高压电源 15-束流控制器 16-阴极加热控制器 17-电气控制系统 1.电子枪 电子枪是电子束焊机的核心部件，是产生电子、使之加速、会聚成电子束的装置，电子枪的组成可参考图9-5。 静电部分 电子枪 电磁部分 阴极 阳极 聚束极 电磁透镜(聚焦线圈) 偏转线圈 合轴系统 图9-5 电子束发生原理(电子枪) 2.电源及控制系统 通常由： (1)加速电压电源 通常由升压、整流、调压三个部分组成 (2)阴极(灯丝)加热电源 阴极加热电源的输出功率决定阴极发 射电子的能力 (3)电磁透镜电源 要求其励磁电流稳定度≤0.1％，为提高其 稳定度，必须进行闭环控制。 (4)偏转线圈电源 无论是静偏转或动偏转，都要求偏转线圈的 电流波动小于0.1％。 (5)电气控制系统 精确控制电子束流，控制电子束流的斜坡上 升和下降时间；控制电子束的聚焦和偏转。 3.工作室及真空系统 工作室尺寸由应用范围确定。真空室的设计一方面应满足气密 性要求；另一方面应满足刚度要求；此外还要满足x射线防护 需要。 真空系统一般分为两部分：电子枪抽真空系统和工作室抽真空系统。 该系统中大多使用三种类型的真空泵 低真空泵 油扩散泵 涡轮分子泵 真空系统还需要真空阀门及密封措施，以保证真空室的气压稳定；真空程度的测量则利用适用于不同压