电子散热仿真分析的不确定性.pdfVIP

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2017-08-22 发布于湖北
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电子散热仿真分析的不确定性.pdf

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电子散热仿真分析的不确定性电子散热仿真分析的不确定性电子散热仿真分析的不确定性电子散热仿真分析的不确定性李波李波李波李波应用工程师应用工程师应用工程师应用工程师应用工程师应用工程师应用工程师应用工程师 Mechanical Analysis Division May 2011 内容内容内容内容热损耗环境边界条件元件热阻模型 PCB板的结构形式风扇特性风扇特性接触热阻 © 2010 Mentor Graphics Corp. Company Confidential 2 热损耗热损耗热损耗热损耗在系统级分析中，估算的热损耗一般会比实际高20% 很难精确估算热损耗工程师留有一定冗余热功耗随环境温度发生变化根据对流换热公式Q=h ×A × (T -T )，对于元 JJ aa 件温升而言，热损耗的重要性等同于对流换热系数 © 2010 Mentor Graphics Corp. Company Confidential 3 环境边界条件环境边界条件环境边界条件环境边界条件环境边界条件主要指温度和压力电子散热仿真分析一般采用最恶劣环境温度压力对于电子散热也有很大影响气压变小（海拔升高），会引起空气密度变小，从而降低自然对流散热的能力许多恒温箱可以产生所需要的环境温度，但其内部存在较特殊的压力场其内部存在较特殊的压力场，，电子设备置于其电子设备置于其中测试时，需要特别注意周围环境的辐射温度某些时候与环境温度不同 © 2010 Mentor Graphics Corp. Company Confidential 4 元件热阻模型元件热阻模型元件热阻模型元件热阻模型元件热阻模型双热阻模型星型热阻模型