各向异性导电胶膜损伤破坏试验与数值分析.pdfVIP

2009 年 　　6 月 郑 州 大 学 学 报 ( 工 学 版 ) Jun1　2 009 第 30 卷 　第 2 期 Jou rna l of Zhen gzhou U n ive rsity ( Engin eering Science) V ol130　No 12 　　文章编号 1671 - 6833 ( 200 9) 02 - 00 31 - 04 各 向 异 性 导 电 胶 膜 损 伤 破 坏 试 验 与 数 值 分 析 1 1 2 1 贾 　宏 , 黄刘刚 , 孙维威 , 张 　军 ( 1. 郑州大学 化学工程学院 ,河南 郑州 4 50001; 2. 北京交通大学 机 电学院 ,北京 100044 ) 摘 　要 各向异性导电胶膜粘接结构是微 电子封装中广泛应用连接 形式. 粘接结构在外载荷的作用下 , 粘接界面容易出现损伤 与破 坏从而使得结构失效 . 运用 内聚力模 型 ( cohe sive zon e mod el) )用有