低温共烧结陶瓷(LTCC)：特点、应用及问题.pdfVIP

维普资讯 低温共烧结陶瓷(LTCC)-特点、应用及问题 钟 慧，张怀武 (电子科技大学 微 电子与固体电子学院，四川成都 610054) 摘 要：与传统的封装技术相比，LTCC技术因其具有优 良的高频特性、小线宽和低阻抗而倍受瞩目，现 已迅速发展并应用于各领域。LTCC技术是将四大无源器件 (电感L、电阻R、变压器T、电容C)和有源器件 (晶体管、IC电路模块、功率MOS)集成在一起的混合集成技术。LTCC技术的应用可以取代 目前的PCB板， 使系统趋于小型化和稳定化。本文介绍LTCC技术的发展历史、研究现状、应用前景等。并着重介绍LTCC技 术的分类、市场情况，也分析了LTCC技术的局限性。 关键词：低温共烧结陶瓷 (LTCC)；片式无源器件 中图分类号：TM28 文献标识码：A LTCC Technology：Characteristics，ApplicationsandProblems ZHONGHui． ZHANGHuai-WU InstituteofMicroelectronicsandsondElectronics,UniversityofElectronic ScienceandTechnology,Chengdu610054，China Abstract：Thelow temperature CO—firedceramics(LTCC)technologyhasadvantageoverothertraditional packingtechnologiesforitsexcellenthighfrequencycharacteristics，finelineandspaces。lowresistancemetallizafion． Integrationsofofurpassivedevices(suchasL。R， o nadactivedevices(suchastransistor,ICmodulenadpower MOS)tOhtehybridICCna beachievedbyLTCCtechnology．Hereweintroducde htehistory,presentconchtionnad foreground，especiallyitsclassification，marketnadlimitations． Keywords：lowtemperatureoc．firedceramic(LTCC)； D1anrapassivedevices 为 LTCC技术具有如此众多的优点，所以它正逐 1前言 渐取代传统的 PCB板。因为应用 LTCC集成技 随着电子系统的广泛使用 ，高密度、良好温 术的电路就是将芯片和其余无源器件集成在一个 度特性及小尺寸的新型电子系统已日益成为电子 模块上，因此也被称为无源集成电路或改良专用 系统发展的必然趋势，这对传统的封装技术及工 集成电路。 程提出了挑战。在众多的封装技术中，多芯片微 LTCC技术主要的优点有：(a)在 2．4MHz- 组装技术 (MCM)凭其高电流密度、高可靠性 80GHz频率范围内，LTCC技术带来的信号损失远 及优 良的电性能和传输特性成为研究的主体。目 远低于多层线路板技术：(b)由于批量生产设备和 前的 MCM 封装技术一般对各层进行延续性加 工艺的引入，原材料成本降低以及在中国进行加工 工，即印刷、烘干、烧结完一层后再对下一层进 制造，LTCC产品的成本得以大幅度的降低；(c) 行印刷、烘干和烧结。这种工艺成本高，生产效 由于使用嵌人元件而不是线路板上的表面贴装元 率低，工艺复杂，难度大。而以LTCC技术为基