LED热设计与分析.pptVIP

Company Confidential BOE Copyright ? 2007 * * 信 灯 LED灯的热设计与分析及其冷却技术 12.1 LED灯的热问题 光效高 可靠性高 通 讯 消费型电子 可调控性好 无环境污染 LED 汽 车 信 号 灯 寿命高 大功率照明 散热 结点温度 寿命 光通量 峰值波长 353 出去 LED 过高的结温不但会使 的寿 六、LED灯的热设计与分析及其冷却技术 散热问题是瓶颈问题：LED灯约有70-80%的能量转化为热量。如不能有效地散发 出去，将使LED结温升高，过高的结温不但会使LED的寿 命急剧衰减，还会影响LED的峰值波长，光功率，光通量 等诸多性能参数。 354 六、LED灯的热设计与分析及其冷却技术 12.2 LED灯的热阻分析与热设计 LED路灯散热装置设计要求 ① 散热性能 ② 稳定性和可靠性 ③ 散热装置的重量体积 ④ 成本 图12－1 80W功率LED芯片模组实物图 355 六、LED灯的热设计与分析及其冷却技术 各部分热阻分析： 356 六、LED灯的热设计与分析及其冷却技术 图12－2 倒装焊晶片大功率LED剖面图 357 六、LED灯的热设计与分析及其冷却技术 如图12－1所示的80W芯片模组是由80个1W的LED芯片模组 化而成。每一个1W的LED芯片采用的是倒装焊晶片封装方式， 它的实际内部封装结构如图12-2所示。LED芯片用焊料焊接在 表面绝缘的芯片热沉上，通过金线键合完成与引线框架的电 气接连，热沉四周用塑料材料封装，芯片外部用具有热稳定 性，绝缘性和光学透明的树脂材料进行密封，再将整个LED器 件贴在基板上。热量从芯片结点通过金球，衬底，银胶，芯 片热沉最终传递到基板上。 358 80 芯片结点到基板的温差 = 5 28 六、LED灯的热设计与分析及其冷却技术 芯片结点到基板的热阻分析 R 芯片 R = = 0.0825K / W LED结点到基板的热阻： 1 80 Q=80 × 80% = 64W LED芯片模组的发热按80%计算，则发热量： 芯片结点到基板的温差： T结点 -T基板 =QR1 = 5.28K 359 材料 导热系数 W/(m?K) 厚度 m 横截面积 m2 金球 InGaNa 170 5×10-6 1×10-6 0.029 衬底 Al2O3 42 5×10-4 1×10-6 2.38 银胶 导热银胶 5 2×10-5 1×10-6 4 芯片热沉 Cu 398 1×10-3 1.96×10-5 0.13 总计 6.6 视觉效果好 路灯 六、LED灯的热设计与分析及其冷却技术 12.3 用于LED灯的传统冷却技术 电源转化率高 视觉效果好 线路布置简单 LED 路灯 散热 强制风冷 散热肋片 自然冷却 强制水冷 热管冷却 360 六、LED灯的热设计与分析及其冷却技术 图12－3 LED热管散热器 图12－4 肋片散热LED路灯 361 研究 六、LED灯的热设计与分析及其冷却技术 12.4 用于LED灯的先进的微槽群复合相变冷却技术 热界面 环 境 冷却系统 料 高热流密度 高传输功率 高温度稳定性 流动/相变机理？ 取热热流密度上不去 高集成度 大热流 薄膜/界面 复合介质 特点: 新型高导热介质的导热机理、热物性评价、 热设计 问题: 研究: 导热材料的热设计及评价 高强度流动相变强化传热 362 LED 材 器 件 六、LED灯的热设计与分析及其冷却技术 图12－5 微槽群复合相变集成换热系统单元原理性结构示意图 363 （ ） 引起发热器件烧毁的现 避免了热管复杂的毛细芯结构所造成的 与热管的区别： 换热机理截然不同。即：在热管的普通液膜蒸发相变换热的基础上，存在可支持 更高强度热负荷的扩展弯月面薄液膜蒸发和厚液膜核态沸腾的高强度微细尺度复 合相变强化换热机理； 微细尺度槽群结构特点促使微汽泡迅捷迸裂，不仅避免了CPL（毛细泵环）和 LHP（环路热管）所存在的汽泡堵塞导致散热系统失效，引起发热器件烧毁的现 象，相反可充分发挥高强度的微细尺度沸腾强化换热优势； 消除了热管的毛细管力极限； 消除了热管汽液之间的摩擦； 无热管大功率散热时的高接触热阻与导热热阻以及装置笨重复杂问题； 避免了CPL和LHP的结构所导致的漏热缺陷； 无热管启动与工作稳定性方面的问题； 避免了热管复杂的毛细芯结构所造成的较大压降； 同等温度下的单位面积取热能力比热管高出约100倍，且系统简洁、轻巧和紧凑。 364 ? 装置简洁紧凑 无启动问题 水冷 六、LED灯的热设计与分析及其冷却技术 用于LED灯的微槽群复合相变冷却技术优点： 冷却能力超强：取热热流密度已达400W/cm2，其能力比水冷高1000倍